Aktív témák

• #6 Brekk addikt emvy #5

  2004-02-06 10:43:04 #6

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Brekk

  addikt

  válasz emvy #5 üzenetére

  Anyagtudomanybol 2 eljarast is tudnunk kellett. Nekem hirtelen csak a Czochralski(nem tuti hogy jol irom) eljárás ugrik be. Itt az olvasztott szilíciumba egy kis megadott orientációjú egykristályt engednek le, majd forgatás és húzás együttes végzésével jön létre a hevített zónában kijövő és megszilárduló egykristály rúd. (ezt szeletelik)
  Amugy sokan nem szoktak tudni, hogy miert van szukseg az egykristalyra. A lenyeg, hogy barmilyen anyak felulete mikroszkopikusan egyenetlen, igy ha retegnovesztessel elkezdik noveszteni ra a csikokat, akkor altalaban nem lesz meg a kontaktus. Az egykristalynak viszont nyilvan megfelelo iranyban teljesen sik a felulete. Na hirtalan ennyi. Ha nagy hulyeseget irtam volna akkor javitsatok ki.
  
  

• #5 emvy félisten

  2004-02-04 22:20:02 #5

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  emvy

  félisten

  Amennyit én tudok a wafergyártásról, az alapján lehet 300 mm-nél nagyobb szeleteket csinálni; a csiszolás (lézerrel) némileg bonyulultabb, és az egykristályt elvileg sokkal lassabban lehet elkészíteni (amikor forgatják a tömböt az olvadékban, jóval lassabban kell a leendő egykristály tengelyét forgatni).
  
  De majd utánanézek. :)

• #4 Erasmus őstag erdoke #3

  2004-02-04 22:17:04 #4

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Erasmus

  őstag

  válasz erdoke #3 üzenetére

  Én sem tudom, hogy meddig lehet elmenni a szeletek nagyításában, de nem hiszem, hogy tartani kellene attól, hogy a következő lépcső hamarabb bevezetésre kerül, minthogy az AMD gyára beindulna. Az Intel még most is fokozatosan alakítja át a gyárait 300 mm-es waferek gyártására, ez pedig nem kevés milliárd dollárokba kerül. Ahhoz, hogy gazdaságos legyen a dolog, jó néhány évig használni is kell.
  
  izé,

• #3 erdoke titán L3zl13 #2

  2004-02-04 11:02:07 #3

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  erdoke

  titán

  válasz L3zl13 #2 üzenetére

  Régebben olvastam vmit erről, akkor azt írták, hogy talán 400 mm-nél van most az a technológiai határ, amit még gazdaságosan meg tudnak csinálni. Sajna nem emlékszem a pontos számokra, nomeg a technológia is folyamatosan fejlődik.:)

• #2 L3zl13 nagyúr erdoke #1

  2004-02-04 10:56:08 #2

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  L3zl13

  nagyúr

  válasz erdoke #1 üzenetére

  Nem ismerem annyira a gyártástechnológia sajátosságait, hogy ebben nyilatkozni tudjak.
  Ki tudja nincs-e valamilyen technikai/fizikai korlátja a waferek átmérőjének, ami miatt nem lehet, vagy nincs értelme 30 mm-nél nagyobb wafereket használni? Szóval ezzel kapcsolatban nem bocsátkoznék jóslásokba.
  Hacsak te nem tudsz valami hírt ami arra utalna, hogy próbálkozik ilyennel az Intel.
  
  

• #1 erdoke titán

  2004-02-04 10:50:28 #1

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  erdoke

  titán

  Azt hiszem, ez mindannyiunk számára jó hír, kivéve a 300 mm-es wafert, mert addigra az Intel valószínűleg már továbblép ezen, tehát újfent gazdaságosabban gyárthat majd.

Aktív témák