Új hozzászólás Aktív témák
-
#56
LaptopSystem
őstag
LaptopSystem
#55
válasz
LaptopSystem
#55
üzenetére
még annyit kérdeznék hogy ezek az SSD-k hosszabb életüek mint a sima HDD-k?
-
#55
LaptopSystem
őstag
LaptopSystem
#54
válasz
LaptopSystem
#54
üzenetére
ez a pontos tipusa)
MMCRE28G5DXP-0VBD1
- 128GB
- 128MB cache
- MLC
- 220MB/s olvasás
- 200MB/s írás
- SATA2
- VBM24D1Q firmware - támogatja a Windows 7 TRIM funkcióját -
#54
LaptopSystem
őstag
LaptopSystem
#53
válasz
LaptopSystem
#53
üzenetére
privit irjatok aki ért hozzá kiváncsi vagyok!
-
#53
LaptopSystem
őstag
Overlocker
#1
válasz
Overlocker
#1
üzenetére
nekem van egy Samsung SSD-m tipusa SAMSUNG SSD PB22-JS3 FDE (119 GB, IDE) lehet tuningolni?és hogyan?
-
#51
(Darkwood)
őstag
(Darkwood)
őstag
Köszönöm a leírást, még ma akcióba lépek!
-
Hequila
őstag
Most lóg mellettem egy SLC Samsung (maga a nyák), de kézrátétellel egyáltalán nem meleg a proci, pedig fut az Everest háttértár tesztje. Még kézmelegnek sem nevezném.
A flash IC-k pedig egyenesen hidegek. Akkor most vigyem vissza, hogy rossz?Jah, és rá is van írva, hogy 5V-on 0,2A-t vesz fel, ami az én számításom alapján 1W, ami alátámasztja az én megfigyelésemet. Ezt a hőteljesítményt a nyák és a tokozás simán el tudja vezetni.
-
proof88
addikt
Uhh, tetszik az írás, hasznos!
Egyébként állítólag az SMC WBR14-G2 routereknek is túlmelegedési problémájuk van (persze ott a szoftver sem az igazi), de a legújabb firmware-rel és a procira eszközölt bordával javítható a helyzet, volt akinek a hővezető borda szüntette meg azt, hogy egy idő után nagyon belassult a router, főleg torrentezésnél. -
Jó, nyilván azért ezekkel próbálkoztál
Az alutömbbel meg gondolom az a baj, hogy le kéne reszelni Az, hogy vezető anyag, a kisebb gond, mert egy kis szigetelő réteggel (naaaagyon vékony szilikonfólia, mint amit erősítőkben használnak a végfok tranzisztorain) megoldja. A fém háztól meg nem kell elszigetelni, oda elég szilikonzsír.
A legegyszerűbb persze hogy a vastagabb szilikongumi. -
-
Matamata
aktív tag
Igazándiból magam sem tudom, hogy miért de a leírtak alapján én is nekiláttam "megszerelni" az ssd-met.
Annak ellenére, hogy a hővezető párna már kezdett hasonlítani egy mindkét felén megkent tejfölös kenyérre , a vastagon felvitt hővezető pasztától, mégsem akart teljes felületén érintkezni a burkolattal.
Ekkor jutott eszembe hogy mi lenne ha vga ram hűtőbordát raknék rá. Az elképzelés tényleg kivitelezhetőnek tűnt mivel a borda és a hűtendő felület mérete megegyezik. Gyakorlatilag viszont, az amúgy elég alacsonynak mondható borda se fér el biztonságosan se a nyák fonákján se magán a vezérlőn, mivel1-2 tizedmilliméterrel magasabb a kelleténél.
Úgyhogy végül maradt az eredeti hővezető párnás módszer. -
Igen de a bordánál 3 átmenet van (ha a végső levegőt nem számoljuk akkor 2), itt 5 (levegő nélkül 4).
Nem is olyan régen volt egy beszélgetésünk fagy53 kollégával a borda nem borda témában, a közvetlen borda ventivel 8 fokot hozott az ő mérése alapján, és ugye a borda sokszorosára növeli a felületet.Szerintem itt pont az a lényeg, hogy a hirtelen előállt hőt gyorsan elvezessük, de lehet a felaplikált cucc képes felvenni annyi hőt, hogy pont elégséges legyen a hűtés.
Abból a szempontból biztosan jobb ez a megoldás, hogy esztétikus, nem porosodik, könnyen szerelhető, biztonságosabb.
(tehát a felhasználók 99%-nak jobb)
A közvetlen ventivel, viszont az összes chippet lehet hűteni. Extrém esetben jobb. -
A direkt chipre ragasztott borda OK, de ott is van 3 átmenet : chip-szilikon, szilikon borda.
Nem beszélve a szilícium.kerámia, és a borda-levegő átmenetről.Amúgy ha olyan jó lenne a chip hőátadása a levegőhöz, akkor egyáltalán nem kéne rá borda
OK hogy három átmenet van amúgy, de a cucc össz hőkapacitása sokkal nagyobb, nehezebben melegszik át.
A kevesebb átmenet, és kisebb hőellenállás olyankor fontos, amikor minél gyorsabban kell nagy hőingásokat levezetni. -
Ejj, mind 2 esetben a levegő szállítja el a keletkezett hőt, az, hogy az egyik esetben direktbe érintkezik, a másik esetben van közte 3 anyag. Erősen kétlem, hogy jobb legyen a hőátadás.
A végén a felület nem bordázott, tehát nincs kiemelkedően nagy felület ami átadná a hőt.
Ha direktbe lenne a chipre ragasztva egy borda, akkor lenne jobb a hőátadás. -
Valamivel jobb lesz tőle a hőátadás. Minden átmenetnek van egy hőellenállása, a paszta ezt csökkenti. Amúgy nem feltétlen kell hozzá.
@D1rect : Mégiscsak egy fém felületre viszi át a hőt, ami nagyobb is, jobban is vezeti, jobban eloszlatja, és a környezeti levegőnek is nagyobb felületen adja át.
-
válasz
KillHates
#33
üzenetére
Akár lóghatna is a kábelen, vagy egy óvatos tartót lehetne neki építeni két oldaltól ventivel.
A téli példád tökéletes, ha közvetlenül érsz a hideg dologhoz, belég fagy a kaka.
Ha teszel magad, és a hideg dolog közé egy alu táblát, egy adag hőpasztát, majd egy hőátadó szivacsot, végül ezt magadra ragasztod hőpasztával és úgy érsz hozzá a hideg dologhoz nem fagysz annyira oda.
-
24
oké, de csak úgy lógna a kábeleken?
26
Köszönöm.
29
Oké, oké... de akkor az hogy van, ha egy szál pólóban kimész télen azt azért el lehet viselni, de ha nekidőlsz a folyosó jéghideg üveg bejárati ajtajának, akkor úgy érzed beléd fagy a kaka. Szerintem az alu doboza több hőt tud eldiszipálni a tömegéből adódó tehetetlensége miatt is mint csupaszon az IC. Akkor már rá kellene tolni egy VGA ram sünit és az lenne a tuti
30
Köszönöm Bár ez nem annyira hiba, mint inkább egy kis tuning, mint ahogyan a címben is írtam
31
Köszi! -
#26
vsgaborr11
tag
vsgaborr11
tag
grat a cikkhez,nagyon jó megoldás,imádom az igényes barkácsolást!
Amúgy én még kivárom az SSD-ket,még nagyon irreálisan drága mindegyik. 32 gigásra meg nem húzok Win7-et(!) -
Na ez informatív és hasznos cikk, ha már SSD-nél tartunk
A cvsavarhúzó helyett mondjuk ki lehetne próbálni a gitárpengetőt (én régóta azt használok ilyesmihez).
Különben jó megoldás! Gratula!
@D1rect : A venti azért nem jó, mert nincs hőátadó felület...
-
#20
Overlocker
veterán
KillHates
#18
-
1-3
Köszi. Szerintem gondoltak rá, mert a panel hátulját sem lakkozták le, meg a fejlesztőmérnökök azért elég alapos figurák. Csak gondolom a 20 fokosra temperált laborban nem jelentkezett ilyen probléma, úgyhogy fogták és kispórolták a három filléres alkatrészt.
2
Bevallom gondoltam rá én is, az lesz a következő lépés ha még mindig vacakol. De ha egy BGA IC-nek ami tokozott van alsó hűtési lehetősége azt kell használni, mert a lábain keresztül több hőt tud leadni, mint a kalapján keresztül. Ezt kevesen tudják, ezért azóta is hajtok a Geforce 9800-asomra backplate-el, ami nagyon jó dolog!!!
4
Köszönöm. Ahogy OC mondja 
Meg ennek az egyik fele hullámos volt. Gondoltam nem árt.
A VGA kártyákban van az igazi GAP PAD, ami egy géz szerű anyagon a teflonos hővezető nagyon sűrű paszta, tehát azokhoz nem kell külön kenés. Ez inkább amolyan hőátadó gumipárna.
5
Szerintem annyira nem kritikus, meg van ami nem tud lefagyni. Úgy tudom ez az ARM proci valami ipari RISC X, és azt hiszem ezen nincs ami lefagyjon. Inkább "dadogni" kezd ha valami működési baja van. Az orvosi műszerekben is ARM RISC van, azok sem tudnak lefagyni, csak lassabban vagy sehogy sem működnek, ha bajuk vak. 8
Minden termel hőt ami elektromos. Mert a számítás nem energia.
Ezt valami bozontos hajú bajszos fószer már elég alaposan kifejtette. Kapott is valami plecsnit érte:
9
Köszönöm! Teszteltem a meghajtót, és olyan 12-15GB lineáris másolás után elkezdett lassulni. Addig tolta rendesen 60 GBps körül majd ez leesett 35-re. Na már készültem, hogy tökön-bököm magam ebben is JMicron van, De túrtam a netet és mindenhol SAMSUNG ARM-ot írtak, megfejelve 256MB DDR gyorsítótárral. Na mondom ezt meg kell néznem, és mivel nem garanciális a meghajtó hát elékerültek a szerszámok Aztán elő a szkópot, megnézem melyik Flash IC lába engedte el magát. Elkezdtem megint tölteni adatokkal és miközben mértem hozzáért a kezem a fehér izzásig melegedett ARM procihoz. Innét adta magát a dolog. Külön örültem mikor a nyák kivétele után láttam, hogy a gondos mérnökök, hagytak alsó hűtést a BGA-bak 
10
Köszönöm Igyekeztem nem böfögni közben 
11
Tökéletesen igazad van!! Máris javítom! 
12
Én köszönöm, hogy elolvastad a cikket!
13
Á-á!
Szó sincs Fil ajkairól! A philips hornyolást a PHILIPS cég vezette be valamikor a hatvanas évek végén a termékein, hogy a gépesített összeszerelés során a kereszthornyos csavarokat egyszerűbb az elektromos behajtókkal betekerni. Aztán ipari szabvány lett. Úgy tudom levédették, és ez több pénzt hoz a konyhájukra, mint az elektronikai eszközeik forgalmazása. Bár lehet, hogy ez csak városi legenda Mentségedre szolgáljon, hogy a magyar nyelvben az a sztereotípai van elterjedve, hogy a PHILIPS egy név. De nem. A Phillips egy név, a PHILIPS egy márka.
14
Nagy hiba volt... Én most adom el a 64GB-os BUFFALO MLC-s SSD-met. A Samu majdnem kétszer gyorsabb. És a BUFFALO-ban sajna a kis piszok JMicron van. Igaz a 64GB-osban már a 2.0-ás, de az sem tökéletes, néha elmereng az is a bitek felett, ahelyett, hogy toligatná őket.
15
Köszönöm! Igazad van, de ez egy totál zárt dobozban van, tehát a venti semmit sem érne. Meg el tudod képzelni, hogy egy zárt gyufás skatulya dobozkában egy 50-60 fok küröli IC mekkora meleget csinál rövid idő alatt.
16
Hmm... Mondasz valamit! Azt hiszem rendelek még gap-padot Én is szkóppal estem neki a gyűrűs ujjammal sikerült a mérést hitelesítenem némi anyázás közepette
Most egy jó kis ASUS-DELTA tápról fog majd menni. Azt hiszem az egy fokkal jobb lesz mint a GABA. 17
Hidd el a 0 fok az "optimálisabb" az elektronikáknak. Hidegebb még jobb lenne, de a kondenzáció és a párakicsapódás miatt a gyártók nem javasolhatnak kevesebbet. Meg akkor így hogy adhatnák el az Antarktiszra, meg Szibériába méregdrága áron az "ipari" felhasználásra kifejlesztett cuccokat -
#17
Overlocker
veterán
DemonDani
#15
-
stol
addikt
Én nem csak a controllert hűteném, hanem akkor már magukat a flash chipeket is, evvel növelvén azok élettartamát. Alacsonyabb hőingással több írás/olvasás ciklust is kibírnak.
Továbbá, a félvezetők nem kideríthető abnormális melegedését a tápfeszültség zajossága is okozza, ami Laraxior esetében, ha még mindíg Gaba "tápot" használ, fokozottan fennáll. Ez sima műszerekkel nem mérhető, csak oszciloszkóppal pl. -
DemonDani
addikt
Szép munka! Bár én inkább bedobnám egy venti elé... Azért még csak az a tuti, így a garancia is elveszik. (persze a nem fémes pasztát el lehet távolítani nyomok nélkül)
Kivágni az alját és rá kell dobni egy TRUE-t
de tény hogy jó megoldás a házat bordának használni, csak kérdés hogy elége. de nem hinném, hogy az IC olyan sok hőt termel ami gondot okozna még így is, de van ahol a szobahőmérséklet 35fok
-
#8
Overlocker
veterán
eziskamu
#5
Annyira nem melegszik túl gondolom..mivel ssd-ről van szó, ami elvileg nem terhel hőt (kivéve, most ahogy látjuk a vezérlő mégis), mindenki csak tippelt, hogy mi lehet a lassulás oka, rossz formázás,beállítás stb..
Újraindítani nem indítja magát, a másik két dolog lehet amit írtál, pontosan énse tudom..
-
eziskamu
addikt
Hól nincs paszta? Valszeg az az arany sziget a hűtés, de gyakran be is szokták ónozni, és pl egyes alaplapokon a feszszabályzók hűtése egy ilyen sziget. Ha meg külön hűtőt helyezünk fel, akkor az érintkező felületeknek vagy tükörsimának kell lennie mikroszkópikus szinten vagy paszta. A paszta olcsóbb, úgyhogy azt használják
![;]](//cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
Overclocker: na igen az a fehér nyúlos még olcsóbb és még rosszabb -
#6
Overlocker
veterán
ktg3
#4
-
#5
eziskamu
addikt
Overlocker
#3
eziskamu
addikt
válasz
Overlocker
#3
üzenetére
De miért nem fagy le, ha túlmelegszik? Csökkenti a vezőrlő az órajelét, vagy hibás adatokat észlel amit megpróbál újraírással/olvasással javítani, és ez lassítja? Vagy szimplán újraindítja magát?
-
#3
Overlocker
veterán
Kendek
#2
-
Érdekes, hogy ha a melegedéssel gondok vannak, akkor gyárilag mért nem csinálnak vele valamit, valami ilyesmit. Egyébként, ugyan nem látom pontosan, hogy mekkora rés van az alsó lemez meg a proci teteje között, de oda nem lenne ugyanígy érdemes eszközölni valamit? Meg, akkor most ez a kis beavatkozás teljesen megszüntette a panaszokat?
-
#1
Overlocker
veterán
Szép munka!
Hogyan derült ki hogy ez okozza a problémát?
Az alutömbbel meg gondolom az a baj, hogy le kéne reszelni 
21
Ezt valami bozontos hajú bajszos fószer már elég alaposan kifejtette. Kapott is valami plecsnit érte:
Szó sincs Fil ajkairól! 
![;]](http://cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
Új hozzászólás Aktív témák
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone i9 14900KF 32/64GB RAM RTX 5070 Ti 16GB GAMER PC termékbeszámítással
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone i5 13400F 16/32/64GB RAM RTX 5060 Ti 8GB GAMER PC termékbeszámítással
- CSX 2x2GB (4GB) DDR 800 MHz kit
- Eredeti, új Lenovo 330W töltők - ADL330SDC3A
- Konzol felvásárlás!! Playstation 5, Playstation 5 Pro
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest