Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • HSM

    félisten

    válasz b. #62268 üzenetére

    Az architektúra alapjainak sokszor előbb kell készen lennie, mint ahogy elérhető lenne a gyártástechnológia, hát még annak árazása... Szóval kötve hiszem, hogy amikor elkezdték tervezni az Ada-t, akkor már tudták volna, mennyibe fog kerülni az 5nm-es gyártás.
    Érdekesség egyébként, hogy párszor előfordult a történelemben, hogy az Nv-nél megbosszulta magát, hogy ki akarták maxolni a gyártástechnológiát. Gondolok itt a GTX280-ra és a GTX480-ra, mindkettőnél túllőtek a célon, amivel igen kellemes piaci helyzetbe hozták a konkurens HD4870 és HD5870 kártyákat.

    "az RDNA1 architektúrájában"
    Abban nem. De az RDNA2-ben igen. (L3 beépítése az L2 növelése helyett.)

    "hogy TSMC kb mekkora árazást ad a wafferre hisz ez nem napi árfolyam"
    Nem hinném, hogy bármelyikünk ebbe belelátna, de a pletykált, rendkívül alacsony Wafer-árak szinte biztosan nem jöhettek volna létre az előre nehezen jósolható meredek kereslet (és ebből fakadóan gyártósor kihasználtság) csökkenés nélkül.

  • Abu85

    HÁZIGAZDA

    válasz b. #62268 üzenetére

    Az RDNA 2-ben volt nyoma annak, hogy chiplet lesz, mert ugye a problémát az jelenti a chipletnél, hogy nem tudod hol jól megvágni a GPU-t. Ehhez kellett egy victim cache, hogy szeletelhető legyen a dizájn.

    Nem az árral van baj, hanem azzal, hogy a 3 nm-es node esetében a reticle limit nagyon picike. Mindössze 429 mm^2. Tehát ennél nagyobb lapkát nem lehet tervezni. Mondjuk ettől még lehet monolitikus az NV-féle next-gen, csak nem tudják, hogy az AMD mit fog csinálni. Valószínű, hogy az NV is chipletben gondolkodik, mert egyszerűen túl szűkös a friss limit. Az MCM chipletet egyébként meg lehet oldani egyben is. Nem muszáj ám három részletben bevezetni, mint ahogy az AMD teszi. Utóbbi csak biztonságos, mert annyi helyen félremehet, hogy aztán a jó ég tudja, hogy hol a bug, de amúgy technikailag kivitelezhető egyben megcsinálni mindent.

Új hozzászólás Aktív témák