Új hozzászólás Aktív témák

• #34191 lezso6 HÁZIGAZDA Loha #34188

  Új Válasz 2018-06-17 23:21:06 #34191

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  lezso6

  HÁZIGAZDA

  LOGOUT blog

  válasz Loha #34188 üzenetére

  Az NV határozta meg, hogy pontosan milyen legyen a tokozás, pl milyen forraszanyagból legyenek a GPU chip alatti úgynevezett microbumpok (melyek ugye nem összetévesztendőek a tokozás alatti BGA golyókkal). Főleg itt cseszték el, ugye ezek repedtek meg, nem a "nagy" golyók.

  Az anyagfáradás oka konkrétan a nem megfelelő microbump és underfill (a microbumok közötti teret tölti ki a chip alatt, a megbízhatóság növelése a cél) anyagok használata volt (a linkelt cikkből kiderül). Eleve a microbumbok olyan forraszanyagból készültek, mely viszonylag alacsony hőmérsékleten olvad, ami ugyan megkönnyíti a gyártást, ámde csökkenti a megbízhatóságot. Ez ellen valamennyire védene az underfill, de ebből is olyan választottak, ami már viszonylag alacsony hőmérsékleten meglágyul, így már nem tölti be a feladatát. Így halt meg egy csomó GPU, mert a chip alatti anyagok folyamatosan meglágyultak aztán visszakeményedtek, az eredmény pedig anyagfáradás.

  Az NV nem vállalta fel soha a hibáját, hanem kötelezték a hibás GPU-k kicserélésére.

  [ Szerkesztve ]

  A RIOS rendkívül felhasználóbarát, csak megválogatja a barátait.

Új hozzászólás Aktív témák