Új hozzászólás Aktív témák

• #78430 kreten67 senior tag

  Új Válasz 2020-11-19 12:23:45 #78430

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  kreten67

  senior tag

  Ps3 super-slim (ezekben nincs kupak/IHS) és Ps4 (itt is kupaktalan a cpu /gpu) gépekhez az MX2 vagy MX4 paszta nem megfelelő (túlságosan híg az állaga), ide inkább IC Diamond 24 carat vagy Thermal Grizzly Hydronaut paszták ajánlatosak. A PS3 fat vagy Slim gépeknél, szerintem a legjobb megoldás amikor az IHS=kupak alá a sűrű minőségi paszta (IC vagy T Grizzly) kerül, a kupak fölé a nagy felületre a hígabb MX2 vagy MX4.
  A nagy felületre azért is ajánlott a hígabb MX paszta, mert későbbi szétszedésnél, könnyebben elenged ez a paszta és nem kockáztatjuk a chip-feltépést az alaplapról.
  Összegezve, a kis felületen nyomódó chipeknél (notebook CPU és GPU vagy Ps4 Cpu) a hígabb MX paszták használata nem megfelelő , az ilyen helyekre a fent említett minőségi sűrűbb a pasztákat ajánlott használni. A gallium tartalmú, úgynevezett folyékonyfém pasztákra itt most nincs értelme kitérni, bár a Ps4 gépek esetén van értelme a használatuknak, de veszélyes és csak gyakorlott szaki kezeire szabad bízni. A gallium reakcióba lép a réz felületével (lassan, de ezt is zabálja 2-3 év) az alumíniumot pedig rövid időn belül roncsolja, így a használatuk megfontolandó. A Ps5 gépek gyárilag folyékonyfém pasztával kerülnek forgalomba, de itt a hűtő réz felülete kezelve van, így nem okoz korróziót, és a chip felületét is szigetelték a paszta okozta zárlat elkerülése végett.

Új hozzászólás Aktív témák