Új hozzászólás Aktív témák
-
shabbarulez
őstag
Pontosan, már rég nem az egyre magasabb órajelre törekednek a gyártók helyette a sok mag az új irány. A sok magnak elég alacsony órajelen járnia így pedig a feszültséget minél alacsony szintre lehet minimalizálni, ami kell ahhoz hogy egészséges TDP korlátokon belül legyen tartható a fogyasztás.
A grafén azért még nagyon friss kutatási témakör, nincs 5 éve hogy belekeztek és még rendkívül az elején tartanak. Nagy valószínűséggel a HKMG-t először inkább a III-V tranzisztorok váltják le, a grafén majd csak az azt követő generáció lesz időben jóval távolabb. A III-V tranzisztorok kutatása már a 90-es évek végén elkezdődök, a mostani évtized elején már olyan eredményeket publikáltak ami az aktuálisan gyakorlatban alkalmazott technológiát már felülmúlta, a bevezetését pedig a következő évtized második felére prognosztizálták. A grafén kutatások még nagyon frissek, az elért eredmények ott sem tartanak ahol a III-V tranzisztorok a 90-es évek végén tartottak. Ennek gyakorlati bevezetése inkább a 2020 utáni érára tehető majd.
A III-V tranzisztorok egyik nagy előnye szintén a mainál jóval alacsonyabb feszültség 0.3-0.5V tartományban, amihez akár a jelenleginél tized akkora fogyasztás párosulhat vagy dupla teljesítmény érhető el azonos fogyasztási szint mellett. Ebből inkább az előbbi érdekesebb hisz a jővőben inkább az alacsony fogyasztású chipekre lesz szükség, míg az abszolút teljesítményre inkább csak egyes speciális területek esetén lehet igény. Egy tized akkor fogyasztás a 3D chipek kialakításánál is szükséges alap, hisz a logic rétegek egymásra pakolásánál nem árt ha az egyes rétegek fogyasztása sem túl nagy. 3D chipeket több logic réteggel pedig szintén a következő évtized második felé prognosztizálnak, az első felében még csak a memória gyártóknál jelenhet meg vagy a logic+memo comboval cpu fronton.
A szintén említett optikai adatátvitelt először a következő évtized első felében még csak a szerver nodeok közötti összeköttetéseknél jósolják, ott ahol most a GE, 10GE, InfiniBand összeköttetések dominálnak. Az évtized második felére várják az Off-Chip optikai összeköttetéseket, ahol már az alaplapra kapcsolódó részegységek és a cpu közötti adatkapcsolat optikai alapúvá válhat. Itt elsősorban a cpu és memória közötti kapcsolódás a legkiemeltebb terület hisz a magok számosságának jelentős növekedésével a jővőben leginkább itt alakul majd ki szűk keresztmetszet amit valahogy orvosolni kell, de persze a többi IO eszköz felé történő kapcsolódás is fontos lesz. Az On-Chip vagyis chipen belül egyes részegyeségek(magok, cache) közötti optikai alapú kommunikáció még erősen a 2020-at követő évtized területe lesz majd.
Ugrás szerű fejlődést nem hiszem hogy érdemes lesz várni, a kutatás fejlesztések célja az hogy az eddigi fejlődési tempót a jővőben is fenn lehessen tartani. Mire egy épp alkalmazott technológia eléri a korlátai végét és végleg kifullad, addigra lennie kell egy következőnek ami ugyanott be tud lépni hogy tovább vigye a stafétát és természetesen legyen benne annyi további potenciál ami még kitart az őt követő generáció bevezetéség.
-
dezz
nagyúr
Ha van elég tranyó, talán nem kell annyira hajtani őket, elég az alacsonyabb órajel, ahhoz meg alacsonyabb fesz... Így már visszaesik a fogyasztás. (Amúgy is vissza kell fogni, mert a többrétegű chip nehezebben adja le a hőt.)
A köv. korszak elvileg a grafén alapú elektronika lesz. Ez egy 1-atomos vékonyságú grafit-szelet, amin ugyancsak atomi méretű elemeket lehet kiképezni, állítólag viszonylag könnyen (bár gondolom, nem litográfiával). Emellett a szinícium alapú félvezetők sebességének sokszoroság tudja. Ebben most már nagyobb jövőt látnak, mint a gyártási nehézségek miatt csalódást keltő szén nanocsövekben (amik lényegében feltekert grafén lapkák).
-
GuMipOkE
senior tag
válasz
VaniliásRönk #4 üzenetére
Naná!
-
Ste
addikt
Mi lesz 22nm után?
Lassan ideje lenne valami életképes utóddal előállni
-
Metalfan
senior tag
Egyszer fogtam a kezemben ~120-150 mm körüli wafert, természetesen selejtes volt. Érdekes látvány volt, de nem csillogott úgy, mint egy CD
-
CYBERIA
őstag
AMD/GlobalFoundries 30 cm-es waferekkel dolgozik?
-
Integra
titán
válasz
shabbarulez #12 üzenetére
érdekes lesz, hogy a gf hogy fog a tmsc-re hatni
-
shabbarulez
őstag
Nem ugorják át a 40nm-et mert sosem tervezték hogy legyen. Hozzákezdeni nincs értelme, mert csak évek múlva készülne el. Addigra meg már rég túl lennének a 32 és 28nm így ez már értelmetlen lenne. Egy gyártástechnológia mire a tervezéstől eljut a sorozatgyártásig, amiből megvásárolható termék készül úgy egy 4 éves folyamat, ami nem lehet csak úgy összecsapni. Épp ezért ad-hoc jelleggel akkor már késő egy gyártástechnológiával előrukkolni, amivel épp gond adódik egy másik cégnél.
32nm-es bulk terméke majd lesz AMD-nek, de az arra épülő megvásárolható GPU-k csak úgy jővő nyár felé várhatók. Addig pedig a TSMC még jó ideig el lesz a 40nm-rel GPU fronton és ennyi idő alatt a kihozatal problémát is meg fogják oldani. Sőt jővő nyárra már a TSMC is kész lesz a saját 32nm-es bulk technológiával készülő GPU-ival, már ha az Nvidia náluk fog bérgyártatni( nagy valószínűséggel fog).
-
mephi666
nagyúr
azt nem szabad... lépésenként kell haladni... ki kell futtatni mindent szépen lassan az évek során
nehogy véletlenül 32nm-en még brutálisabb kártyákat hozzanak össze, mint pl a 4770 és emiatt meg beragadjon megint csomó készlet... jól kivan ez találva... az is lehet h a tsmc-nek sincsenek mégsem gondjai, csak ezt tudatják a néppel, hogy emiatt készül limitált példányszámú 40nm-es kártya...
vigyék a régit inkább... aztán majd ha ürülnek a raktárak, majd lesz itt 4770 dögivel... (ez csak 1 egyedi példára szűkítve, amit írtam... jóval összetettebb a valóságban az egész, de a lényeg ez...)
-
Integra
titán
és mi van ha egyszerűen skippelik a 40-eses gyártást és kérnek inkább 32-re árajánlatot?
-
zed1983
őstag
Azt még el is megy, hogy 45nm-ről 32nm-re, de onnan "csak" 28nm...mondjuk itt már gondolom egyre nehezebb lesz haladni, ezért ilyen kicsi a lépés
-
GuMipOkE
senior tag
Szépek ezek a "megművelt" wafferek...
-
orbano
félisten
még ilyen sokáig kell várni a 32nm-re? belehúzhatnának kicsit
Új hozzászólás Aktív témák
- Logitech G923 Racing Wheel and Pedals Xbox One/PC Kormány És Pedálsor
- eladó 4db 2TB NASware WD red (WD20EFAX)
- Xiaomi Redmi Note 13 Pro+ 5G 512GB 12GB RAM - 2027. FRBRUÁRIG GARANCIÁS / akár beszámítással is
- ÚJ Lenovo LOQ 15ARP9 - 15.6" FullHD IPS 144Hz - Ryzen 7 7435HS - 24GB - 512GB - RTX 4050 - 2 év gari
- LG OLED42C44LA 2 Év Gyári Garancia
- Samsung Galaxy Tab S6 Lite / 4GB RAM 64GB / Független / 12 Hó Garancia
- Huawei MatePad Pro / Wi-fi/ 12 RAM 512GB / 12Hó Garancia
- Bomba ár! Dell Latitude E7450 - i5-5GEN I 8GB I 250GB I 14" FHD I HDMI I Cam I W10 I Garancia!
- Lenovo LOQ (15IAX9) - Intel Core i5 i5-12450HX, RTX 4060 (3db érhető még el)
- Samsung Galaxy Book2 NP750XED i7-1255U 16GB 512GB GARANCIA: 1 ÉV
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest