Új hozzászólás Aktív témák
-
stratova
veterán
Emez a 18. oldaltól lehet érdekes, de hoz példát a 2.5D és a 3D stacking-re különböző memóriák esetén (36.o.).
Értelmezésem szerint HPC szegmensben a 2.5D+3D szükséges a hatékonyabb hőelvezetés miatt, mobil vonalon az egész chip készülhet 3D TSV-vel. De ha bárki részletesebben elmélyedt a témában az megoszthatná gondolatait, ne éljek tévedésben
Az pedig már végkép csak az én elképzelésem, hogy ha Kaveri esetleg stacked memóriát kap, akkor az APU-MEM kapcsolat 2.5D TSV lehetne; viszont ha ennyire friss e fejlesztés - így drága is egyben - maga a memória esélyesebben lenne GDDR5M, mintsem HBM Wide I/O.(#46) Abu85:
-
stratova
veterán
Fuad nekem ritkán kerül a látómezőmbe. Richland-ről pl. nem is tudtam. Natív 2 modulos verziónak látom értelmét, de hogy egy modulosból is külön lapka készülne, ez meglep; ennyire elaprózzák? Nem hápog ez egy kicsit?
JColee A legtöbb helyen valószínűleg sematikusan szerepelnek technikai részletek.
Itt pl a 7. oldal folyamatábrája - TSV Packaging Process
Itt a 3. oldal is inkább szemléltetés
De talán ez is érdekes ilyen szempontból. -
stratova
veterán
Én anno így ismertem, de ha neked úgy jobb lehet híd is, szerintem nem jó mindent lefordítani.
Abu nem Richland-ből indultam ki, ha korábban befut senki nem fog haragudni érte
Mondjuk, ha kicsit kevesebb idő telne el a bejelentés és a tényleges elérhetőség között - földi halandóknak - az nem ártana. Ok, hogy HP OEM-ként épít már pl. az asztali Trinity-re is konfigurációt, de ilyen szerencsétlen HDMI/DP mentes alaplappal... -
Abu85
HÁZIGAZDA
Csak nem Fuadzillabácsi Richland ámokfutását vette át a média 2013Q3-mal?
Egyébként egyszerű kitalálni a Kaveri APU startját. Majd, ha az AMD bejelenti a következő évi AFDS időpontját, akkor ahhoz kell számolni +/- 1 hónapot. Minden évben az AFDS fő témája az új APU lehetőségei, szóval a startot is úgy igazítják.Fuadzillabácsi Richlandjével nem kell foglalkozni, mert az nem 28 nm-es fejlesztés. A Richland az a fizikailag is egyetlen Piledriver modullal rendelkező Trinity lapka. Semmiféle új generáció, vagy mi.
-
stratova
veterán
TSV = through-silicon via - biztosan lesz aki szebben megfogalmazza "sziliciumon átmenő furat"
2.5D A kivezetések elosztásáért felelős réteg (interposer) passzív Si rétegen - nem pedig aktív chipen - kerül kialakításra. Leginkább nagyobb energiaigényű/fogyasztású elemek összeköttetéséhez jó kis helyigény mellett (pl. gpu + memória).
3D Az aktív interposer - ilyenek bizonyos "rétegesen" kialakított memóriák - ahol az összeköttetés "aktív" Si elemeken át halad. Ez egyelőre alacsony energiaigény esetén kivitelezhető.HMB = High Bandwidth Memory
Lehet ezeket keverni is
Elpida 2.5D stacked memória vs. Micron 3D stacked Hybrid memory cube stb. -
stratova
veterán
Szerintem a megjelenési dátumra vonatkozóan messzemenő következtetéseket e cikkből levonni nemigen lehet. De Kaveri érkezését pár helyen 2013 harmadik negyedévére teszik.
Nekem kicsit meredek lenne egy viszonylag friss fejlesztést egy "mainstream" termékben bevezetni.
E dokumentáció szerint 2011-ben a memisztor tömeggyártását 5-10 évre datálták, így az Kaveri szempontjából kiütve, míg a TSV-t 2 éven belülre.
A Hybrid Memory Cube konzurciumnak pl. már Hynix és GloFo is tagja. -
#21
vinibali
őstag
VaniliásRönk
#19
vinibali
őstag
válasz
VaniliásRönk
#19
üzenetére
ebben is van valami. de azt sem tartom kizártnak hogy hosszútávon az építési költségek eltörpülnek a bérköltségek mellett
-
atti_2010
nagyúr
válasz
peterm711
#13
üzenetére
Ja, de honnan tudod meg hogy mi miatt van a különbség? Egyetlen gyártón belül is nagy lehet a szórás ha meg akkora lesz hogy egy normál felhasználónak feltűnik a különbség az már rég rossz. Én inkább arra gondolok hogy egyik vagy másik nagyobb %-ban hoz ki tuningos csippeket de ezt te mint felhasználó nincs hogy észrevegyed.
-
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Itt eleve nincs a waferekre fix ár. Van egy direktíva, de jellemzően a felek egyeznek meg az árakról és a feltételekről. Ez független a konkurens bérgyártók áraitól. A 32/28 nm azért ilyen drága, mert nagy a beruházás, és azt ki kell termelni. A 22/20 nm még drágább lesz. A következő körben jön majd el az a helyzet, hogy a gyártástechnológiai váltás csak azoknak éri meg, akik nagy lapkát készítenek sok tranyóval. A többiek számára inkább megéri a 28 nm-nél maradni. Egyszerűen túl kevés az előnyös érv egy új gyártástechnológia mellett, de kontrázni bőven lehet.
Új hozzászólás Aktív témák
- Apple AirPods Pro 3 - bontatlan, új - 1 év Apple garancia
- iPhone 17 - összes tárhely és szín bontatlan, független - 1év Apple garancia - Szept 20
- iPhone 17 Air - összes tárhely és szín bontatlan, független - 1év Apple garancia - Szept 20.
- iPhone 17 Pro - összes tárhely és szín bontatlan, független - 1év Apple garancia - Szept 20
- iPhone 17 Pro Max - összes tárhely és szín bontatlan, független - 1év Apple garancia - Szept 20.
- GYÖNYÖRŰ iPhone 13 mini 128GB Midnight -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3447, 94% Akkumulátor
- Eladó szép állapotban levő Apple iPhone SE2020 64GB / 12 hó jótállás
- PS Plus előfizetések
- Eladó megkímélt állapotban levő Oppo Reno 5Z 8/128GB / 12 hó jótállás
- Xiaomi Redmi Note 8T 64GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft.
Város: Budapest