2. Fórumok
  3. Lokál
  4. AMD CPU-k jövője - amit tudni vélünk
Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • #8621 S_x96x_S addikt Petykemano #8618
    Új Válasz #8621
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    S_x96x_S

    addikt

    válasz Petykemano #8618 üzenetére

    > Azt írják, átlagban 5-6%-kal gyorsabb,. mint az 13900K

    talán van még remény ..

    "These benchmarks might have been done with the older chipset drivers. The new chipset and optimized drivers deliver at least 20% better performance than the previous ones so wait for the real benchmarks next week. :)"
    https://twitter.com/hms1193/status/1629116333991272449

    valószínüleg erre gondolhattak
    "AMD Preps New 1.0.0.7 Chipset Driver Optimized For Ryzen 7000 3D V-Cache CPUs"
    https://wccftech.com/amd-preps-new-1-0-0-7-chipset-driver-optimized-for-ryzen-7000-3d-v-cache-cpus/

  • #8620 Petykemano veterán Petykemano #8618
    Új Válasz #8620
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Petykemano

    veterán

    válasz Petykemano #8618 üzenetére

    Az jár a fejemben, hogy azért az Intel akkor valamit mégiscsak jól csinál...

    az N5 azért valamivel mégiscsak fejlettebb gyártástechnológia, mint az Intel 7. Tranzisztorsűrűségben mindenképp és talán fogyasztásban is.
    70-80mm2-es N5 lapka + ~120mm2-es N6 lapka. Utóbbiban döntően olyan részegységek vannak, amelyek N5-ön sem lennének sokkal kisebbek. Tehát az egész nyugodtan tekinthető egy kb 200mm2-es lapkának. Persze az AMD gyártási költség vonatkozásában talán sokat nyer azon, hogy a lapka nagyobb része mégse a drágább gyártástechnológán készül, de valamit meg veszít (latency) azáltal, hogy a chipleteket össze kell kötni.

    Ha pontos akarok lenni, akkora 2CCD-s változathoz két ~80mm-es lapka kell, ami már nem is 200 akkor, hanem 280. És ahhoz, hogy ez elérje azt a játék teljesítményt, amit az Intel lapkája tud, rá kellett még pakolni legalább egy kb ~40mm-es cache lapkát. Ez alsó hangon 240, felső hangon 320mm2 lapkát jelent. Nem is beszélve a 3D packaging költségéről, hibalehetőségeiről.

    (Persze az is világos, hogy az AMD nem a legjobb asztali CPU teljesítmény elérése érdekében csinálja így, hanem pont a skálázhatóságért.)

    Tulajdonképpen az AMD használ most több szilíciumot, komplexebb a gyártástechnológiája. Persze cserébe lényegesen jobban skálázható, szűkös waferkapacitások esetén talán előnyösebb allokációs lehetőséggel.
    az Intel core design-ja szerintem valamivel jobb, de valószínűleg lényegesen nagyobb, ami sokat ront a skálázhatóságon. A MT teljesítményt kismagokkal érik el, ami az asztali környezetben jól mutat, de az elvileg jobb core design szerverkönyezetben való költséghatékony újrahasznosítását nem segíti. (feltéve, hogy az Intel nem akar ott is hybrid designnal megjelenni) Ha az AMD core design-ja egyszerűbb és kisebb is, viszont az AMD több packaging trükköt kellett felhasználnia. Tehát míg az Intel előtt még mindig nyitva van az a 3D packaging / v-cache lehetősége a teljesítmény további növelésére, addig ezt a lapot az AMD már lehívta. Az AMD chipletezik, lehívta az ebből fakadó költség és volumen előnyöket, addig az Intel előtt ez az út még mindig nyitott.

    Én azt látom, hogy az AMD lehívta az előtte álló core design-on kívüli low-hanging fruits-ok lehetőségeit és következő lépés mindenképpen a core design komoly átalakítása. Erre egyébként elő is készítették a terepet a Zen4c bevezetésével. Megengedhetik maguknak azt, hogy hízlalják a magot, ha annak lesz karcsúsított változata is párhuzamosan.

    És lassan az Intel is talán megérkezik a saját packaging technológiáival, chipleteivel.

Új hozzászólás Aktív témák