Új hozzászólás Aktív témák
-
#8622
S_x96x_S
őstag
Petykemano
#8620
S_x96x_S
őstag
válasz
Petykemano
#8620
üzenetére
> Az jár a fejemben, hogy azért az Intel akkor valamit mégiscsak jól csinál...
Kíváncsi leszek a Raptor Lake frissítésre, vajon mivel lesz több ?
( mert a Meteor Lake-S -t a fejlettebb magokkal elkaszálták )mindenesetre teljesen kiszámíthatatlan a jövő .. gyors és hirtelen változások vannak ...
Mottó: "A verseny jó!"
-
#8624
paprobert
senior tag
Petykemano
#8620
paprobert
senior tag
válasz
Petykemano
#8620
üzenetére
Egyetértek a meglátásaiddal.
Az Intel gyártástechnológiai hátránya leginkább abban mutatkozik meg, hogy maximum terhelésen irdatlan magas a fogyasztás.
Meg tudták építeni azt a magot, amit szerettek volna, nem kellett visszavágni az architektúrát, el tudták érni a megcélzott órajeleket, de a működési tartományt vizsgálva a vállalhatatlan kategóriába csúszott padlógázon a termék.Én a találgatások idején a Zen4-re a mag szélesítését vártam volna, de egyértelműen nem ez történt. A Zen4 igazából egy ultra-low latency mag. Ennél sokkal jobbat chipletezéssel már nagyon nehéz elérni.
A kérdés, hogy hogyan fog tudni szélesíteni az AMD a jövőben, hogy ne essen visssza a latency Zen1 szintre?
Illetve mikor hoz olyan hibrid dizájnt, ahol egy low-latency és/vagy throughput-optimalizált és/vagy egy szélesített "nagy mag" CCD fog együtt dolgozni?Ideális esetben a jelenlegi Zen4 fölé és alá is kellene egy új mag család, hogy az egy szálas teljesítmény, és a throughput is javulhasson, 3 szintes hibrid dizájnként.
[ Szerkesztve ]
640 KB mindenre elég. - Steve Jobs
-
#8625
HSM
félisten
Petykemano
#8620
HSM
félisten
válasz
Petykemano
#8620
üzenetére
"Tehát míg az Intel előtt még mindig nyitva van az a 3D packaging / v-cache lehetősége a teljesítmény további növelésére, addig ezt a lapot az AMD már lehívta."
Itt azért hozzátenném, hogy a packaging trükk nem feltétlen egy egyszerű gyártástechnológiai dolog. Valószínűleg szinte mindent hozzá kell igazítani, optimalizálni, hogy jól működjön. Az AMD-nél erre sokéves gyakorlat van. Ezt nem feltétlen lesz egyszerű behozni. -
#8627
S_x96x_S
őstag
Petykemano
#8620
S_x96x_S
őstag
válasz
Petykemano
#8620
üzenetére
> "Ha az AMD core design-ja egyszerűbb és kisebb is, viszont
> az AMD több packaging trükköt kellett felhasználnia.
> Tehát míg az Intel előtt még mindig nyitva van az a 3D packaging / v-cache
> lehetősége a teljesítmény további növelésére, addig ezt a lapot az AMD már lehívta."azért az AMD-nek megvan a technológiai tapasztalata és előnye
és ez az előny nagyrészt a TSMC-vel történő szoros együttműködésből is következik.Az hogy az Intel előtt ott van a lehetőség nem jeleni azt is hogy sima út. A Sapphire Rapids az első komplexebb chipje az Intelnek és igencsak izzadságos volt.
És az AMD is volt egy kis melója a 3D-Vcache-el és nem hiszem, hogy ne lehetne még tovább
fejleszteni.- Ha az AMD kiheréli az AVX-512 -öt a ZEN4c/4d -ből, akkor az egy öntökönszúrás ..
- az AMX utasításkészlet hiányzik még ahhoz, hogy teljesen utolérje az AMD az Intelt.
- A ZEN5 -re +20-40% IPC célt ( a ZEN4-hez ) - pletykált MLID ( 2021 November)
vagyis én itt jelentős szélesítést várok.
- amit én érzékelek, hogy az InfinityFabric a fő fókusz és az MI300 szerű konstrukció jöhet AM5-re is. ( Threadripper meg eleve adott lesz )
- És a ZEN5-ös is már kaphat NeuralEngine- gyorsítót.
- És talán elkezdődik az FPGA mélyebb integráció a GPU és CPU-ba.
Mottó: "A verseny jó!"
