Új hozzászólás Aktív témák

• #12 Akula őstag

  Új Válasz 2024-11-11 21:53:43 #12

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Akula

  őstag

  Üveg? Az egy amorf anyag, lassan változik az alakja (merthogy folyik). Hőterhelést éppen elviseli, de nem jó hővezető. Gondolom ezekkel a dolgokat már számoltak

• #11 Reggie0 félisten Alusky #10

  Új Válasz 2024-07-18 14:24:18 #11

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Reggie0

  félisten

  válasz Alusky #10 üzenetére

  Nem csoda. Olyan furcsa szo, mint a tényálladék.

• #10 Alusky senior tag

  Új Válasz 2024-07-17 18:59:27 #10

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Alusky

  senior tag

  Üvegmaszturbátornak olvastam.

• #9 apatyas Korrektor

  Új Válasz 2024-07-17 18:39:06 #9

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  apatyas

  Korrektor

  És akkor ez egy átlátható fejlesztési folyamat lesz?

• #8 hokuszpk nagyúr Reggie0 #1

  Új Válasz 2024-07-17 14:25:00 #8

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  hokuszpk

  nagyúr

  válasz Reggie0 #1 üzenetére

  nemsokara az lesz.

• #7 #36531588 törölt tag Busterftw #4

  Új Válasz 2024-07-16 09:37:44 #7

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #36531588

  törölt tag

  válasz Busterftw #4 üzenetére

  Amelyik hamarabb kész lesz.

  Az intel volt az első, aki elkezdte, csak itt ilyet nem írnak le.

  A többi pedig utána már csak ráígért, vagy valóban ennyivel jobban állnak, majd kiderül. Az amd pedig nyilván mindenhol próbálkozik, és bízik benne hogy a legkorábban elkészülővel tud majd együtt dolgozni.

  Intel.

  Prof Rao Tummala 10 éve foglalkozik az üveg szubsztráttal. Az intel-né dolgozó Rahul Manepalli az ő tanítványa.

• #6 Klupi01 csendes tag

  Új Válasz 2024-07-16 09:33:23 #6

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Klupi01

  csendes tag

  Inkább azt találnák már fel végre, hogy a kupak alatt ne legyen buborékos, hiányos a hűtőpaszta, mert már kezdem unni, hogy delidelni-relidelni kell őket

• #5 waverider senior tag

  Új Válasz 2024-07-16 00:56:14 #5

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  waverider

  senior tag

  na ez sem spanyolviasz

• #4 Busterftw nagyúr

  Új Válasz 2024-07-15 22:57:03 #4

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Busterftw

  nagyúr

  Kérdés az AMD kinek a cuccát használja erre.

• #3 ROBOTER addikt

  Új Válasz 2024-07-15 22:42:11 #3

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  ROBOTER

  addikt

  #1 #2

  Akkor nem csak nekem tűnt fel.

• #2 Rive veterán

  Új Válasz 2024-07-15 21:38:40 #2

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Rive

  veterán

  A szubsztrátum egyébként a chipek alatt található vékony félvezető réteg,

  Wut

• #1 Reggie0 félisten

  Új Válasz 2024-07-15 19:44:01 #1

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Reggie0

  félisten

  A szubsztrat nem felvezeto, nem is volt az.

Új hozzászólás Aktív témák