Új hozzászólás Aktív témák

• #29757 FireKeeper nagyúr Duree #29756

  Új Válasz 2016-09-27 17:53:22 #29757

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  FireKeeper

  nagyúr

  válasz Duree #29756 üzenetére

  ez az "újragolyózás" gondolom azt jelenti hogy a gyári bumpokat leszeditek a chipről, és újakat csináltok rá, nem? ez esetben ugyanolyan összetételű forraszt használtok? netán ólmosat? visszahelyezésnél gondolom nem töltötök alá semmit, szóval a bumok ugyanúgy a nyák és az IC padjeit kötik össze, és nincs a chip alatt kitöltő anyag.

  igazából mindegy is, a lényeg talán az, hogy ez a hibajelenség a BGA tokozás technológiájából adódik, és az előfordulási valószínűsége a termikus és mechanikus terheléssel arányosan nő, tehát még egy igazán profi és szakszerű reball sem zárja ki, hogy a jövőben újra elszálljon ugyanaz a chip, ha olyanok a körülmények.

Új hozzászólás Aktív témák