PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
IT café témák
Új hozzászólás Aktív témák
-
#1996
poci76
aktív tag
Petykemano
#1995
poci76
aktív tag
válasz
Petykemano
#1995
üzenetére
A via egy elektromos átvezetés két réteg között. A TSV-t akkor használják, ha több chipet tesznek egymás tetejére (stacked die), és közöttük kell átvezetni az áramot: "átfúrják" a szilíciumot, és a lyukba leszik a vezető anyagot.
Új hozzászólás Aktív témák
Témához kapcsoló anyag
Aktív témák
Új fizetett hirdetések
- 2.-3.-4. generációs processzorok (G, i3, i5, Xeon) 3dMark-al tesztelve!
- Intel i5 és i7 procik (típusok és árak a leírásban)
- AMD AM4-es Processzorok
- RYZEN 7 5800X +hűtött VRM-es A520M/B550/X570 lap +16GB hűtőbordás DDR4 kit! GAR/SZÁMLA (Te nevedre)!
- INTEL Core i7-13700F 3.40GHz LGA-1700 (30M Cache, up to 5.20 GHz) OEM CPU!
Üzleti előfizetők hirdetései
- HP ProBook x360 435 G8 Ryzen 5 5600U Refurbished - Garancia
- Beszámítás!Nothing Phone (3) 5G 512GB okostelefon garanciával hibátlan működéssel
- Apple iPhone 12 64GB,Újszerű,Adatkabel,12 hónap garanciával
- HIBÁTLAN iPhone 11 Pro Max 64GB Gold -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS4584
- Akció!!! Sosemhasznált! HP OmniBook 5 i5-1334U 16GB 1TB 16" FHD+ Gar.: 1 év
Állásajánlatok
Cég: Laptopműhely Bt.
Város: Budapest