Új hozzászólás Aktív témák

• #1996 poci76 aktív tag Petykemano #1995

  Új Válasz 2018-12-14 18:55:50 #1996

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  poci76

  aktív tag

  válasz Petykemano #1995 üzenetére

  A via egy elektromos átvezetés két réteg között. A TSV-t akkor használják, ha több chipet tesznek egymás tetejére (stacked die), és közöttük kell átvezetni az áramot: "átfúrják" a szilíciumot, és a lyukba leszik a vezető anyagot.

Új hozzászólás Aktív témák