Aktív témák
-
westlake
félisten
a hp notebookokbol rendre procivel egyutt szedem ki a hutobordat...
nem lesz semmi baja a procinak... -
Esmein
nagyúr
Ha belegondolsz az eset a bizonyíték arra hogy mennyire jól össze van csiszolova a két felület. Annyira simák, hogy nem levegőt szív be oldalról a két felület mikor húzom szét, hanem előszőr beszörcsöli a pasztát aztán cuppan szét. Legalább 30-40N-al kell húzni h lejöjjön.
-
Fade_Away
őstag
Bartonokban nincs hővédelem???
Akkor nemtudom milötte ki haver gépét akinek roszulvolt felrakva a bordája.
Tuti nem alaplap -
Esmein
nagyúr
Jelentem cpu kupak visszaszerelve. Alatta igényes pasztázás. A zalman és a cpu felülete olyan vákumzárat csinál, hogy meg kell kicsit mozgatni a felületen a zalmant mielőtt levenném, mert vagy a kupakot tépi le megint, vagya cpu-t ki a foglalatból. Egyszerűen nagyon durva.
-
CollectoR
aktív tag
Nekem amikor leszedem a procirol a hütőbordát akkor az a procival együtt jön ki, perdig nem nyomok sok pasztát, és nem is keverem máss hűtőzsírral. Hosszútávon nem tudom mennyire jo ez a procinak... :F
-
shtml
őstag
Kedves DcsabaS:
''Ha az 1 kg-os alumínium hűtőbordát hasonló hőkapacitású tiszta rezessel hasonlítanánk össze, akkor az már több, mint 2 kg lenne! Ne mondd már, hogy ez nem probléma!''
Na de miért kellene azonos hőkapacitásúnak lennie a rézbordának? Szerintem *nagyon* túlértékeled a hőkapacitás fontosságát. Nézzünk meg egy 500 grammos tiszta réz bordát: az egyszerűség kedvéért vegyük ideálisnak a borda anyagában a hővezetést és a környezet (levegő) felé tekintsük a folyamatot adiabatikusnak. Ekkor csak a borda hőkapacitása határozza meg, mikor ég el a processzor. A processzor disszipáljon 100 watt hőt (100 joule/s) és tegyük fel, hogy már beállt a termodinamikai egyensúly, amikor leáll a ventilátor.
Egy 500 g-os tiszta rézborda hőkapacitása 195 joule/K, vagyis 1 K fokos hőemelkedés 195/100 = 1.95 s alatt következik be. Tegyük fel, hogy a processzor kezdetben 60 fokos és 80 fokon megy tönkre (Intel a beépített hővédelem miatt nem játszik, AMD meg 80 fokot is kibír károsodás nélkül), ekkor 39 másodpercpercünk van a gép leállítására.
Na mármost: Ha a hővédelem működik (és már régóta minden lapban van ilyen), akkor semmi gond, gép kikapcsol. Ha nem, akkor a felhasználó vagy észleli a ventilátor leállását, vagy nem. Ha nem észleli, akkor úgyis szénné ég a processzor és tökmindegy, mekkora a borda hőkapacitása. Ha észleli (pl.a ventilátor leállásakor elkezd sípolni a ventilátorra kapcsolt piezo kütyü vagy bármiféle monitor-program), akkor 39 másodperce van a kikapcsoló gomb megnyomására. Ennek a fele is elég!
Nem tudom, mert nem értek a hőtechnikához (én is csak egy hülye bölcsész vagyok), vajon a leállt ventilátor mellett is megmaradó természetes konvekció ellensúlyozza-e azt, hogy a rézben nem ideális a hővezetés. Valamennyit bizonyára kompenzál, ha nem is mindent, ezért a CPU a fent számítottnál kissé gyorsabban fog melegednil. Tehát lehet, hogy 39 másodpercnél kicsit kevesebb a rendelkezésre álló idő, de nem lényegesen kevesebb.
De ahogy Yaye is írta, manapság már minden AMD-s alaplapban van hővédelem, ezért a hőkapacitásnak nincs jelentősége. Már a legkisebb hőkapacitás is biztosítja ugyanis, hogy a CPU-n belül a melegedési folyamat ne legyen olyan gyors, hogy elégjen chip egyik része, miközben a termodióda még nem jelez túl magas hőmérsékletet ill. hogy legyen idő a hővédelem megszólalására, ami 1 s alatti idő. (Baj csak akkor lehet, ha leesik a borda, ami igencsak ritka, ekkor viszont eleve mit sem ér a borda hőkapacitása.) -
Yaye
őstag
''shtml saját maga érvel így (egyébként helyesen): a foglalat körüli 4 lyukkal akár egykilós borda is stabilan és biztonságosan felfogatható.''
Pontosan! Vagyis súly szempontjából teljesen mindegy hogy ugyanaz a borda aluból van és 440 gramm vagy rézből és 770 (zalman 7000 értékei), a lap így is-úgy is simán elbírja, vagyis az alu súlyelőnye marginális tényező.
''helyesebb a hasonló tömegűeket (ás árúkat!) összehasonlítani, mint a térfogataikat méricskélni. (Nem véletlen, hogy gyárilag is a tömegük van secifikálva, nem a térfogatuk.)''
Neked úgy látom fixa ideád ez a tömeg dolog. A hűtőket egyetlen technikai paraméter alapján hasonlítjuk össze: hogy mennyire hűtenek. Ezen kívül két korlátozó tényező jöhet számításba: a méret (alu hátrányban!) és az ár, utóbbi azonban nem technikai paraméter, amitől a hűtő jobbá válik.
''... hanem a lehető legkisebb össztérfogatból kifaragott lehető legnagyobb, legjobban átszellőztethető összfelület. ''
Na ez jó zavaros lett.''
Mit nem értesz ezen? A fő tervezési szempont hogy minél nagyobb felületet, minél jobban átszellőztethető lamellákkal, minél kisebb ösztérfogatból hozzanak ki. Vagyis hogy jól hűtsön de azért még elférjen az gépben.
''rögzített lemeztávolságnál a NAGYOBB TÉRFOGATÚ hűtő mellett lesz nagyobb a felület. Így az azonos tömegű alumínium hűtő nagyobb térfogata éppen jó arra, hogy a lemezek összes felülete is nagyobb legyen, anélkül hogy túlzottan le kellene csökkenteni a lemeztávolságot.''
Bizony, és akkor megcsináljuk azt a nagyobb térfogatú aluhűtőt rézből (miért ne tennénk, hiszen a lap elbírja) és máris van egy, az alu verziónál mindenben jobb bordánk. És ez így megy amíg csak el nem érjük a lehető legnagyobb méretet, mégpedig alighnem hamarabb mint az alaplap teherbírásának határát.
''(Házi feladatként már kérdeztem, hogy a túl kis lemeztávolsággal mi a baj, de még nem érkezett rá válasz.)''
Szerintem nem kéne erőltetni ezt a tanárurasan lekezelő ''házifeladat'' stílust. Nem vagyunk hülyegyerekek.
''azonos kivitel esetén (pl zalman alcu vs cu) a réz hűtéstechnikailag(!) jobb _mindenben_, hőkapacitásban is, mint az alumínium.''
Mi az, hogy azonos kivitelben???
Hogy teljesen ugyanaz a borda csak alu helyett rézből.
''A hatékonyságot mindig FAJLAGOSAN értik, adott esetben pl. a tömegre vonatkozóan.
Csakhogy a hatékonyságot jelen esetben értelmetlen tömegre vonatkozóan mérni. Alacsonyabb tömeg az alaplap teherbírása alatt alatt nem jelent semmiféle előnyt (nem lanparti-gépről beszélünk!).
''Azonban igenis van olyan, hogy nem indul el, vagy lelassul a ventilátor, de még olyan is, hogy a ventilátor normális fordulaton megy (vagy akár följebb!) hűtés pedig mégsincs rendes, noha látszólag nagyon klassz tiszta réz hűtőt használunk!''
Igen, de mindez senkit sem érdekel, ha egyszer a bios helyből kilövi a gépet amint elkezd túlmelegedni. Ma már nincs olyan athlonos lap ami ezt ne tudná (gyakran túlságosan is jól). A magasabb hőkapacitás így nem véd meg jobban semmitől, tehát hanyagolható tényező.
''Ha az 1 kg-os alumínium hűtőbordát hasonló hőkapacitású tiszta rezessel hasonlítanánk össze, akkor az már több, mint 2 kg lenne! Ne mondd már, hogy ez nem probléma!''
Ha öreganyámnak kereke volna... Mutass már egy 1 kilós aluhűtőt! Egy 1 kilós hűtő még rézből is akkora, hogy gondot okoz az elhelyezése! Ráadásul senki nem mondta hogy 1 kiló fölött már nem bírná az alaplap. És ugyan miért hajtana bárki is a hőkapacitásra, ha egyszer a nagyobb hőkapacitásból semmilyen praktikus haszon nem származik?!
Egyetlen szélsőséges, elméleti esetben jobb technikailag az alu a réznél: ha rézből az adott borda annyira nehéz lenne, hogy a lap már nem bírná el, onnantól és csak onnantól indokolt aluból készíteni, de addig a réz a jobb. Ilyen hűtőmonstrumot viszont még nem láttam, a térfogati határok hamarabb megállítják a növekedést minthogy a réz súlya komoly gondot okozhatna.
Nézd szerintem ezt kitárgyaltuk: szerinted az alu jobb mert jobb a hőkapacitása és a súlya, szerintem meg a hőkapacitás zérónullasemmit sem számít és a súly is egy átlagosnál nagyobb borda esetén is még totál indifferens. -
shtml
őstag
Kedves DcsabaS:
Azt hiszem, igencsak eltérő szempontok szerint hasonlítjuk össze a hűtőket. Szerintem a *nagyjából* azonos hőleadő felületű bordákat kell összehasonlítani, mert a hő leadása végül is 99%-ban konvekció útján történik. És azért csak nagyjából, mert pl. az alunál általában kissé nagyobb felülettel kompenzálják a rosszabb hővezetést.
Én legalábbis a való élettől elrugaszkodottnak tartom az ár vagy súly szerinti összehasonlítást. Az ár egyértelműen nem műszaki, hanem piaci szempont, a súly - na jó, tömeg - pedig mindaddig nem szempont, amíg a borda felfogatható az alaplapra.
''Így az azonos tömegű alumínium hűtő nagyobb térfogata éppen jó arra, hogy a lemezek összes felülete is nagyobb legyen, anélkül hogy túlzottan le kellene csökkenteni a lemeztávolságot.''
Ez csak addig igaz, amíg a nagyobb felületű alu hűtő még belefér a házba. :D
Elfelejted továbbá azt, hogy az alu esetén elérhető nagyobb lemezfelülethez az alu kb. 1.8-szer rosszabb hővezetése miatt nagyobb lemezvastagság is kell, különben a plusz hőleadó felülethez egyre kevesebb hő képes eljutni - ez pedig növeli a tömeget. Továbbá a nagyobb lemezvastagság miatt vagy csökken a lemezek közti távolság és rosszabb lesz a szellőzés - vagy kevesebb lemez fér el egységnyi hosszúságban és ekkor meg kell növelni a réz alaplemez méretét, ami ismét csak tömegnövekedést okoz. Mert abban ugye egyetértünk, hoyg az alaplemeznek rézből kell lennie... :D
Ugyanez megfordítva is igaz: Ha a lemezek is rézből vannak, akkor azonos hőleadó felület esetén is a réz jobb hővezetése miatt 1.8-szer vékonyabbak lehetnek a lemezek. Ekkor még mindig a rézborda lesz a nehezebb, de mint írtam, a tömeg mindaddig nem szempont, amíg fel lehet fogatni a bordát. Továbbá ha a lemezek rézből vannak, akkor azonos lemezszám és hőleadó felület mellett is javul a hűtés, mivel a vékonyabb lemezek miatt nagyobb lesz a távolság a lemezek miatt, jobban áramlik a levegő. -
Pillanatragasztós módszer esetén előbb én csinálnék egy kis ''anyagpróbát'', mert nem kizárt hogy nekiugrik a tokozás anyagának.
-
Cathfaern
nagyúr
''(Házi feladatként már kérdeztem, hogy a túl kis lemeztávolsággal mi a baj, de még nem érkezett rá válasz.)''
Ha nem tévedek, akkor az, hogy könnyen megrekedhet a levegő, vagyis nehezebb onnan kiszedni a meleget. Így erősebb ventillátor kell, ami egy idő után nem éri meg (na persze ha számít a zajosság és a venti mérete) -
DcsabaS
senior tag
''Viszont teljesen igaza van, hogy messze nem a borda súlya a legfőbb korlátozó tényező a tervezés során,''
Sokféle korlátozó tényező van, de hogy mennyire pont a tömeg/súly számít, az még onnan is látszik, hogy (#116)-os üzenetében shtml saját maga érvel így (egyébként helyesen): a foglalat körüli 4 lyukkal akár egykilós borda is stabilan és biztonságosan felfogatható. (:).
Másszóval, ha korrektül akarjuk összehasonlítani a különféle hűtőket, akkor helyesebb a hasonló tömegűeket (ás árúkat!) összehasonlítani, mint a térfogataikat méricskélni. (Nem véletlen, hogy gyárilag is a tömegük van secifikálva, nem a térfogatuk.)
''... hanem a lehető legkisebb össztérfogatból kifaragott lehető legnagyobb, legjobban átszellőztethető összfelület. ''
Na ez jó zavaros lett. Az igaz, hogy a hőátadási felületet célszerű növelni, mert hiszen így kisebb sebességű anyagáramlás is elég a megfelelő hőátadáshoz. Azonban e felület nagysága közvetlenül nem függ össze azzal, hogy rezet, vagy aluminiumot használtunk-e fel, viszont rögzített lemeztávolságnál a NAGYOBB TÉRFOGATÚ hűtő mellett lesz nagyobb a felület. Így az azonos tömegű alumínium hűtő nagyobb térfogata éppen jó arra, hogy a lemezek összes felülete is nagyobb legyen, anélkül hogy túlzottan le kellene csökkenteni a lemeztávolságot. (Házi feladatként már kérdeztem, hogy a túl kis lemeztávolsággal mi a baj, de még nem érkezett rá válasz.)
''Abban is igaza van hogy azonos kivitel esetén (pl zalman alcu vs cu) a réz hűtéstechnikailag(!) jobb _mindenben_, hőkapacitásban is, mint az alumínium.''
Mi az, hogy azonos kivitelben??? Még az azonos tömegű réz hűtőborda is drágább az alumíniumnál, nem szólva az azonos térfogatúról...
''Lehet hogy az alu könnyebb és olcsóbb, de ez egyik sem hatékonysági kategória, márpedig ebben a topikban erről van szó. ''
A hatékonyságot mindig FAJLAGOSAN értik, adott esetben pl. a tömegre vonatkozóan.
''A ventileállásos mesét se keverjük bele, különösen hogy a nagy hőkapacitás biztonsági szerepe ilyen esetben is minimális, ráadásul nem dísznek van a gépekben hővédelem és fordulatszámfigyelés. ''
A P4 ilyen szempontból tényleg védettebb, mint mondjuk az AthlonXP. Azonban igenis van olyan, hogy nem indul el, vagy lelassul a ventilátor, de még olyan is, hogy a ventilátor normális fordulaton megy (vagy akár följebb!) hűtés pedig mégsincs rendes, noha látszólag nagyon klassz tiszta réz hűtőt használunk! (Ismételten utalok a házi feladatra.)
''A súly szerepét (utolsó mentsvárként, gondolom) erősen eltúlzod, a rögzítőlyukakkal ellátott alaplap teherbírásával nincsen gond, mutass olyan linket ahol a túl nehéz hűtő miatt normális(!) üzemi körülmények között megsérült alaplap miatt panaszkodnak!''
Ha az 1 kg-os alumínium hűtőbordát hasonló hőkapacitású tiszta rezessel hasonlítanánk össze, akkor az már több, mint 2 kg lenne! Ne mondd már, hogy ez nem probléma!
***********
''1. a kupak felulete nem sik, rontja a hoatadast..''
A kupak felületének az összenyomás után kell síknak lennie, nem előtte.
''2. a kupak igenis rezbol van...''
Döntően vörösrézből van, ki vonta ezt kétségbe?
''3. az intel nem hasznal jo minosegu hovezeto pasztat..''
Nyilván létezik jobb, de ez még nem jelenti azt, hogy rosszat használnának. (És önmagában a jobb hővezetés még nem teszi jobbá valamelyik pasztát, ugyanis számítanak a mechanikus, a kémiai és a tartóssági tulajdonságok is.)
''4. a kupak eltavolitasaval csak nyerhet az ember''
Triviálisan NEM igaz, hiszen pl. egyből elveszíted a garanciát, de ha az nem is érdekel, akkor is nagyobb kockázatnak teszed ki a procit, mint volna egyébként.
''nagyon jol tudjuk, hogy en arrol a bizonyos megfelelo korulmenyeket alapbol hozzaveszem a kupak eltavolitasahoz''
Rendben. De én azt nem is állítottam, hogy Nálad ne lennének megfelelőek a körülmények. Csak azt, hogy nem részletezted kellően a megfelelő körülményeket.
''a dolgok amiket leirtal, fokent feltetelezesek... egyedul az volt hasznos tanacs, hogy le lehet sarkazni a procit...''
Hogy-hogy?!? Szeretnéd lesarkazni (:)?!? -
westlake
félisten
az utolso hozzaszolasom a dolgohoz:
(tobbet nem esek abba a hibaba, hogy valaszolok a hozzaszolasodra)
1. a kupak felulete nem sik, rontja a hoatadast..
2. a kupak igenis rezbol van...
3. az intel nem hasznal jo minosegu hovezeto pasztat..
4. a kupak eltavolitasaval csak nyerhet az ember
(ja, es most nyugodtan megkimelheted magad attol, hogy leirj mindenfele felesleges feltetelezet... de mivan ha reces a borda alja... de mivan ha lesarkazza...
de mivan haaluminium bordat... nagyon jol tudjuk, hogy en arrol a bizonyos megfelelo korulmenyeket alapbol hozzaveszem a kupak eltavolitasahoz
hasznosnak tarto? leszeded a kupakot...
nem tartod hasznosnak? mit keresel itt:F
a dolgok amiket leirtal, fokent feltetelezesek... egyedul az volt hasznos tanacs, hogy le lehet sarkazni a procit...
the end:)
[Szerkesztve] -
Yaye
őstag
shtml _nem_ írta hogy a magnál kéne a legnagyobb hőkapacitásnak lenni. Viszont teljesen igaza van, hogy messze nem a borda súlya a legfőbb korlátozó tényező a tervezés során, hanem a lehető legkisebb össztérfogatból kifaragott lehető legnagyobb, legjobban átszellőztethető összfelület. Abban is igaza van hogy azonos kivitel esetén (pl zalman alcu vs cu) a réz hűtéstechnikailag(!) jobb _mindenben_, hőkapacitásban is, mint az alumínium.
Lehet hogy az alu könnyebb és olcsóbb, de ez egyik sem hatékonysági kategória, márpedig ebben a topikban erről van szó. A ventileállásos mesét se keverjük bele, különösen hogy a nagy hőkapacitás biztonsági szerepe ilyen esetben is minimális, ráadásul nem dísznek van a gépekben hővédelem és fordulatszámfigyelés. A súly szerepét (utolsó mentsvárként, gondolom) erősen eltúlzod, a rögzítőlyukakkal ellátott alaplap teherbírásával nincsen gond, mutass olyan linket ahol a túl nehéz hűtő miatt normális(!) üzemi körülmények között megsérült alaplap miatt panaszkodnak!
Ahogy elnézem, az árán kívül nem maradt semmi amit még érdemi előnyként meg lehetne próbálni az alu javára írni. -
DcsabaS
senior tag
A szélein, de a tetején (vagy az alján, attól függ honnan nézzük), a lényeg az, hogy nem az oldalán.
**********
Kedves (#124) Zoltán!
''Nem tanultam felsőfokon. Csak józan paraszti ész, meg hobbiszinten ismert számtech. Valójában bölcsész (történész) vagyok ''
Akkor kapsz egy álllllllatira nagy pirospontot, és ezennel ''kvázi fizikussá'' avatlak (:)!
És ha már itt járok, elmesélem egy roppant kellemes emlékemet egykori középiskolai történelem tanárnőmről (Varga Zsuzsának hívták és németet is tanított, Bicskén). Másodikban, vagy harmadikban szóba került történelemből egy elmélet (Malthustól), miszerint a népesség mértani haladvány szerint nő, a termelt élelmiszerek mennyisége meg csak számtani haladvány szerint. (Most nem érdekes, hogy igaz-e.) A lényeg, hogy akkor még nem tanultuk a sorozatokat (noha matek tagozatosok voltunk), és a tanárnő látta a szemekből, hogy bizony nagy itt a tájékozatlanság...
Erre a világ legtermészetesebb módján odapattant a táblához, és levezette először a számtani, majd a mértani sorozat összegző képletét (:)!!!
Utóbbi egészen döbbenetes, ugyanis a legtöbb matematikát végzett ember sem tudja csípőből produkálni.
Amúgy pár év múlva elárulta, hogy a bátyja matematikus (:). -
LordX
veterán
Egyébként, hogy ''mentsem'' az Intelt: a THG levette egy Prescottról a sapkát (hogy megnézze a mag méretét), és meglepődve tapasztalta, hogy a fémsapka az maga a tokozás, azaz nincs kerámia + paszta a fémsapka és a mag között..
-
DcsabaS
senior tag
válasz
Fade_Away #119 üzenetére
A cégek egyensúlyoznak a kockázatokat illetően. A sapka véd a lesarkazástól és könnyebbé teszi az átlagosan jó hűtés megvalósítását. Az AMD-nek sok garanciális ügye volt a lesarkazás és a rosszul felszerelt hűtőborda miatt megsült procik miatt. Az Intel ezt a P4-nél elkerülte.
Az egyre nagyobb teljesítményű prociknál feltehetően a gyári megoldás is egyre hatékonyabb lesz. (Amúgy a 4-5 fokos nyereség csak egy adott teljesítményszinten igaz.) -
DcsabaS
senior tag
válasz
Fade_Away #117 üzenetére
Kedves (#117) Fade_Away!
Úgy látom téged nagyon érdekel, hogy hogyan lehetne növelni magánál a CPU-nál a hőátadó felület nagyságát (:).
Amit írsz, az is jó ötlet, bár a nyereség kisebb, mert a Si chip nincs 1 mm vastag.
Elvben az aljára (igazából az a teteje!) is tehetnénk hűtést, csak hát ott meg elektromos kontaktusok vannak, ezért fémet nem tehetünk közvetlenül a chip felületére, csak valamilyen közegen át. Ettől függetlenül lehetne olyan az alaplapok kialakítása, hogy lefelé is legyen valamilyen hőelvezetés. -
Fade_Away
őstag
Ha 4-5 C vel rontja a sapka a proc hőmérsékletét akkor az intel, amd minek csinál ilyet?
szvsz Lesarkazásvédést máshogy is meglehetne oldani. -
DcsabaS
senior tag
válasz
TexT-BoY #105 üzenetére
Kedves (#105) TexT-BoY!
Te meg azt értsd meg, légyszíves, hogy NEM elég azt állítani, hogy leszedem a kupakot és kész, ezzel automatikusan jobb a hűtés, hanem bizonyos további feltételeket is teljesíteni kell hozzá, és azokról is meg kell emlékezni, különben félrevezetjük a nagyérdemű!
És mint írtam, itt, ebben a topikban is kiderült, hogy többek számára nem volt egyértelmű, mi a jelentősége a síma felületnek.
**************
''ugy veszem eszre, te nagyon nem akarod megerteni azokat a dolgokat amiket leirok... vagyis inkabb mindent megmagyarazol...''
Én pontosan értem. Te nem akarod megérteni, hogy nem csak annyi tagból áll az egyenlet, mint Te hiszed.
''miert kell erre azt valaszolni, hogy van olyan rezborda, aminek az alja reces?''
Azért, mert ha valaki tudja azt, hogy réz bordát kell feltenni, még nem biztosan tudja, hogy annak símának is kell lennie.
''hogy jon az ide, hogy vannak bena embrek, akik elrontjak a dolgokat??
ennek semmi koze a jelenlegi temahoz''
De van. Az a köze, hogy ilyen szerelésekbe csak az kezdjen, aki megfelelően tájékozott, rendelkezésére állnak az eszközök is (beleértve a különféle ragasztókat is, amelyek körül szintén elég nagy homály uralkodik errefelé), és szabad kockáztatnia - és lehetőleg van kitől segítséget kapnia, ha úgy alakul. (Ez a topik is pontosan azért alakult, mert a segítség szükségesnek bizonyult!)
''megint er erdekes velasz... gondolhatod, hogy nem a vizesblokk vs. hutoborda kozotti kulonbseget ecsetelem... ''
Ha csak 4-5 fokot nyertél, akkor az alighanem csak a vizesblokk miatt volt.
''4-5 fok kulonbseg a vizesblok+proci kupakkal es a vizesblokk+ proci kupak nelkuli dologra ertettem..''
Rendben. Ez esetben ilyen pontosan is kell leírni, már a legelső alkalommal!
''kicsit figyelmesebben ertelmezd a leirt dolgokat...''
Én abszolút pontosan értelmezem. Ezért ha valaki hibásan, vagy hiányosan ír, akkor jelzem a hibát, illetve a hiányosságot.
''+megintcsak figyelmetlen vagy, mert a kupak anyagat illetoen mar valaszoltam a sracnak...''
Nem vagyok figyelmetlen, pusztán arról van szó, hogy amikor elkezdtem írni a válaszomat, akkor még nem volt látható a Tiéd, és pusztán azért, mert Te már írtál róla, nem fogom kitörölni a magamét.
************
Kedves (#113) Zoltán!
A jelek szerint Te is tanultál felsőfokon fizikát (:)...
************
Kedves (#115) shtml!
Írod:
''Amiből az következik, hogy 1 dm3 réz hőkapacitása 3,49 kJ/K, míg 1 dm3 alumíniumé csak 2.46 kJ/K. Mivel pedig a bordákat hőleadó felületre (pl. a processzormag vagy sapka és a hűtőborda alja) és ebből következően térfogatra méretezik, nem pedig súlyra, a fentiekből az derül ki, hogy a réz hőkapacitás szempontjából is jobb. ''
Vakvágányon gondolkodsz, ugyanis NEM a CPU közvetlen közelében kell lennie a nagy hőkapacitásnak (ott a hővezetésnek kell lennie a legjobbnak!), hanem a hűtőborda EGÉSZÉNEK. Annál viszont nem a térfogat, hanem a SÚLY (ha tetszik a tömeg) a fő korlátozó tényező, vagyis hogy 2 hasonló tömegű hűtőborda közül melyik a nagyobb hőkapacitású.
De természetesen, mint már többször is leírtam, a CPU közelében a minél jobb hővezetés a lényeg, ezért is kell oda vörösréz.
''... De mint az előbb leírtam, e téren is jobb a réz, mégpedig a nagyobb fajsúlya miatt. ''
Mint az előbb olvashattad, NEM.
''Nem, azonos mechanikai méretek esetén az optimális megoldás a tiszta vörösréz borda (ha már lemondunk az ezüstről és a gyémántról). Az AlCu csak akkor lehet elfogadható alternatíva, ha súlyproblémák vannak, ...''
Pontosan a súlyproblémákról van szó. (Az alaplap meg olyan amilyen, nem lesz attól erősebb, hogy Te olyat szeretnél.) -
Fade_Away
őstag
részben megsimételem északai hozzászólásom...
éspedig ha
a magra TÖKÉLETESEN passzol a sapka akkor javul a hütőteljesítmény.
Mert ha tökéetesen passzol akkor a proc oldala is hőátadó felületté lépne elő.
ha 1mm vastag(magas) a proc akkor az kb 10mm*1mm=10mmnégyzet ésugye van 4oldal = 40mmnégyzettel. Több hőátadó felületünk lenne kb !40%! több lenne ami nagyon sokat jelentene!!!
szvsz bőven elensúlyozná a +1 felületet.
Persze a legtutibb azlenne ha a cpu sapka a hűtöblokkban lenne és így 0 ''fémlépcső'' lenne. -
shtml
őstag
2) Ha ventilátor-probléma van, akkor valóban számíthat a hőkapacitás, legalábbis pár másodpercig, amíg be nem áll az új termodinamikus egyensúly, amelyet a forszírozott konvekció kiesése miatt megmaradó természetes konvekció határoz meg. De mint az előbb leírtam, e téren is jobb a réz, mégpedig a nagyobb fajsúlya miatt. Mindenesetre ez csak pár másodperc haladékot ad és ha nincs automatikus hővédelem, akkor így is, úgy is szénné ég a processzor.
''Az optimális megoldás (léghűtésnél), ha az alumínium hűtőbordához egy elég vastag, nagy és síma vörösréz lemez van gyárilag szerelve (szoros illeszkedést biztosítva).''
Nem, azonos mechanikai méretek esetén az optimális megoldás a tiszta vörösréz borda (ha már lemondunk az ezüstről és a gyémántról). Az AlCu csak akkor lehet elfogadható alternatíva, ha súlyproblémák vannak, ám ez gyakorlatilag alaplap-tervezési probléma, mert a foglalat körüli 4 lyukkal akár egykilós borda is stabilan és biztonságosan felfogatható. -
shtml
őstag
''Sajnos nincs időm végignézni a topikot, de ha már szabad a gazda:
A réz kiváló hővezető, de kicsi a hőkapacitása. Az alumínium is jó hővezető, de sokkal nagyobb a hőkapacitása, mert atomonként nemcsak 1, hanem egyenesen 3 db vezetési elektronja van.
Márpedig egy hűtőbordánál nemcsak az számít, hogy jól vezesse a hőt, hanem az is, hogy nagy legyen a hőkapacitása, különben ventilátor problémánál már az előtt károsodhat a proci, hogy észrevennénk a bajt. (Mondjuk a P4-nél ennek kisebb a jelentősége.)''
Kár, hogy nem olvastad végig, mert akkor alkalmad lett volna kissé jobban végiggondolni a dolgot és nem írnál ... hmmm... butaságot. Már megbocsáss, mert elismerem, hogy sok más téren komoly a szakértelmed.
A hőkapacitás-érv két szempontből sem állja meg a helyét:
1) A réz hőkapacitása valóban kisebb, mint az alumíniumé, de figyelj csak a mértékegységre:
réz: 0.39 kJ/kg.K
alu: 0.91 kJ/kg.K
Na de a fajsúlyuk:
réz: 8,96 kg/dm3
alu: 2.699 kg/dm3
Amiből az következik, hogy 1 dm3 réz hőkapacitása 3,49 kJ/K, míg 1 dm3 alumíniumé csak 2.46 kJ/K. Mivel pedig a bordákat hőleadó felületre (pl. a processzormag vagy sapka és a hűtőborda alja) és ebből következően térfogatra méretezik, nem pedig súlyra, a fentiekből az derül ki, hogy a réz hőkapacitás szempontjából is jobb.
Nem elég csak a táblázatokat nézni, néha gondolkozni sem árt.
A második szempontot új hozzászólásban írom. -
Zoltán
őstag
DcsabaS pontosan jól látja a dolgot. Minél jobb hővezető -tulajdonságú fémet kell rakni ''alúlra''. Ideális megoldás Lentről felfele: procimag, arany, ezüst, réz, aluminium, levegő. Írhatnátok, hogy minek ennyi feleseges réteg, de nem a rétegek száma számít, hanem hogy minnél közelebb a procihoz minnél jobb hővezető eleem legyen.
Persze WestLake megoldása egyértelműen jobb eredményt hozott mint az eredeti Intel megoldás, de nem azért mert kivett néhány ''lépcsőfokot'', hanem azért mert roszabb minőségű elemeket vett ki, mint amiket belerakott. -
-
westlake
félisten
ugy veszem eszre, te nagyon nem akarod megerteni azokat a dolgokat amiket leirok... vagyis inkabb mindent megmagyarazol...
''a kupakleszedes eleg extrem dolog... gondolhatod, hogy aki ezt megteszi, annak nem aluminium hutobordaja van''
miert kell erre azt valaszolni, hogy van olyan rezborda, aminek az alja reces?
'hidd el, hogy nem kell nagyon extrem hutes a dolog sikeressegehez...''
hogy jon az ide, hogy vannak bena embrek, akik elrontjak a dolgokat??
ennek semmi koze a jelenlegi temahoz
''eleg egy sima ''vizesblokk'' es maris nyertel 4-5 fokot.. ez tapasztalat ->''
megint er erdekes velasz... gondolhatod, hogy nem a vizesblokk vs. hutoborda kozotti kulonbseget ecsetelem... 4-5 fok kulonbseg a vizesblok+proci kupakkal es a vizesblokk+ proci kupak nelkuli dologra ertettem..
kicsit figyelmesebben ertelmezd a leirt dolgokat...
+megintcsak figyelmetlen vagy, mert a kupak anyagat illetoen mar valaszoltam a sracnak...
en ugy erzem, hogy te szeretnel mindenre valaszt adni az embereknek..
ez szep dolog, csak hat megis....
[Szerkesztve] -
TexT-BoY
addikt
ÉRCSD MÁR MEG HOGY MI EGY GARANTÁLTAN SIMA A FELÜLETE ANNAK A HŰTŐNEK AMIT A PROFIBAK FELRAKNAK!!! láttad te már esmein hűtőjét???
megborotválkozhanál a tükrös talpán...
aminek ilyen a felülete az nem felel meg ennek: ''garantáltan síma vörösréz lemezt iktatnál közbe, amelyik a CPU-hoz SZOROSABBAN''??? he?
ez [W] hűtője:
a lényeg ezek már szuper sik felületüek.. nem pedig hazaviszem a szart oszt perakom:DDD külömbenis csak a tuningos ''felhasználok '' dszedegetik a kupakokat stb. azoknak meg a képeken látható minűségi hűtőik vannak
a normál user uyse fogja lekapni a satyit..
[Szerkesztve] -
Cruz
aktív tag
:D
Funny
Én ezért szoktam a Zalmant leszedés előtt jobbra-balra kicsit párszor elfordítgatni, akkor könnyebben jön le. Annyira erősen tapad a pasztával a procihoz, hogy a kiszerelt alaplapot fejjel lefelé fordítottam és a Zalman csavarok nélkül se esett le róla (pedig Cu és az majd 800gr). Arra persze vigyáztam, hogy ha mégis leesne, akkor az 1cmre alatta lévő tenyerembe huppanjon
C. -
DcsabaS
senior tag
''a kupakleszedes eleg extrem dolog... gondolhatod, hogy aki ezt megteszi, annak nem aluminium hutobordaja van''
Rézmagos hűtőbordábol is láttam én már olyat, amelynek a CPU-val érintkező felülete annyira recés volt, hogy akár reszelőnek is használhatták volna. És még itt, ebben a topikban is felvetődött, hogy ez esetleg javíthatná a hőátadást! Szóval ilyen kérdésekben jobb, ha nem vesszük triviálisnak a dolgokat. (Avagy egy újabb ellenőrző kérdés: mi az előnye és mi a hátránya annak, ha a léghűtésű hűtőbordának nem kevés relatíve vastagabb, hanem sok, vékonyabb hűtőlemeze van?)
''hidd el, hogy nem kell nagyon extrem hutes a dolog sikeressegehez...''
Persze. De ez is viszonyítás dolga. A minap járt nálam egy alaplap és proci, amelyek úgy múltak ki, hogy a méregdrága tiszta rezes CPU hűtőt fordítva szerelték fel, és szép lassan szétégtek a proci és az alatta levő részek. Ez annak a következménye volt, hogy aki felszerelte, az nem értette meg annak a mechanikai követelmények a fontosságát, hogy a hűtőt csak egyetlen ponton, a CPU magja fölött szabad nyomni, ezért az aszimmetrikus CPU elhelyezkedés miatt TILOS a hűtőt fordítva felszerelni. Szóval hiába volna még akár az extrém jő hűtés is, nagyon könnyen el lehet baltázni a dolgokat, ha nem minden tiszta.
''eleg egy sima ''vizesblokk'' es maris nyertel 4-5 fokot.. ez tapasztalat ->''
A vizesblokkal már önmagában is lehet nyerni ennyit (tartós működést feltételezve), ugyanis nemcsak kevergeti a házban az egyre melegedő levegőt, hanem eltávolítja onnan.
''ugy ertem, en ezt mar kiprobaltam, te meg elmeleti dolgokrol beszelsz...''
Lásd az előbbi pontot!
***********
''Most vagy én vagyok helikopter, vagy félrebeszélsz. Most itt a P4-ről van szó. Ezen mióta van rézből ''a plussz elemként bekapcsolt fém'', azaz a hővezető sapka? Vagy az valami speckó hővezető alumíniumból van? Nem hiszem..''
Nem réz, nem is alumínium, hanem egy speciális ötvözet, amely jó komprumisszumot jelent a hővezetési és a mechanikai igények között.
A vörösrezet csak például hoztam, mert mindenki ismeri, beszerezhető, és az amatőrök is dolgozhatnak vele (megmunkálhatják).
************
''Nos, itt egy topik, amiben pont ezt a kérdést feszegették páran. Kíváncsi lennék, hogy te az állításodat meg tudod-e indokolni, csakmert úgy tűnik, hogy ez egy hamis téveszme.''
Sajnos nincs időm végignézni a topikot, de ha már szabad a gazda:
A réz kiváló hővezető, de kicsi a hőkapacitása. Az alumínium is jó hővezető, de sokkal nagyobb a hőkapacitása, mert atomonként nemcsak 1, hanem egyenesen 3 db vezetési elektronja van.
Márpedig egy hűtőbordánál nemcsak az számít, hogy jól vezesse a hőt, hanem az is, hogy nagy legyen a hőkapacitása, különben ventilátor problémánál már az előtt károsodhat a proci, hogy észrevennénk a bajt. (Mondjuk a P4-nél ennek kisebb a jelentősége.)
Olyan gazdasági szempontok is vannak, hogy az alumínium olcsóbb, a vörösréz viszont nehezebb (nagyobb kockázatot jelent a felszerelése).
Szóval a tiszta vörösréz nem jó, mert:
1.) drága, nehéz, és kicsi a hőkapacitása,
a tiszta alumínium meg nem jó, mert:
2.) rosszabbul vezeti a hőt
Az is világos, hogy a vörösréz magnak nem csak olyan picinek kell lennie, mint a CPU magja, hiszen pont az a feladata, hogy a hőt elvezesse egy sokkal nagyobb keresztmetszeten az alumíniumnak (vagy esetleg belső hűtőfolyadéknak). Az optimális megoldás (léghűtésnél), ha az alumínium hűtőbordához egy elég vastag, nagy és síma vörösréz lemez van gyárilag szerelve (szoros illeszkedést biztosítva).
************
''mert ugye a kupak is szigeteli a hőt, akármilyen anyagból is legyen, és ha leveszed, akkor több hőt tud leadni a mag közvetlenül a bordának, így a hőátadás javul. érted már?!''
Jaj istenem, fizikából 1-es!
Nem olvastad el amit erről írtam?!?
Egy relatíve rossz hővezető, pl. alumínium, vagy nem elég síme felületű réz hűtőbordát, stb. HIÁBA nyomsz neki KÖZVETLENÜL a CPU magjának, roszabb lesz az eredő hőelvezetés, mintha mondjuk egy garantáltan síma vörösréz lemezt iktatnál közbe, amelyik a CPU-hoz SZOROSABBAN érintkezik, a rücskösebb felületű és rosszabb hővezetéső hűtőbordához viszont NAGYOBB FELÜLETEN.
(Újabban nem tanítanak termodinamikát az iskolákban?!?) -
Esmein
nagyúr
Szokásos zalman kicsavarozom, csatlakozót kihúzom, emelném fel, nem jön. Mondom hopsz. Meghúzom *cupp*. Nézem wtf. Átb*sztak itt egy fél palomino az IC7-esemben. ránézek a bordára és a képemre fagyott a vigyor. Ott volt totálisan ráragadva a kupak. Megpróbáltam leszedni, de kézzel nem ment. Holnap tapétavágóval leszedem.
-
modder
aktív tag
DcsabaS
figy a hőátadás, az biztos javul, ha leveszed a kupit, mert ''kiiktattál egy felesleges elemet'' -Westlike
mert ugye a kupak is szigeteli a hőt, akármilyen anyagból is legyen, és ha leveszed, akkor több hőt tud leadni a mag közvetlenül a bordának, így a hőátadás javul. érted már?!
Szóval javul -bár azt nemtudom mennyit, mert nincsenek tapasztalataim e téren-
és tökmindegy, hogy réz, vagy aluminium, hogy vízhűtés-e, vagy léghűtés kerül-e a magra.
meg kontakt hiba: persze, ha pordákkal lefelé rakod a procira a hűtőt, akkor jóhogy nem fog úgy érinkezni, de ha megfelelően középen levan szorítva, akkor nem lehet kontakt hiba.
viszont nem tudom mennyire sérülékeny a mag, de én nem biztosan csak fekvő házba raknám bele.
[Szerkesztve] -
AdamComp
csendes tag
Én direkkt leszedtem a celeronról és vízzel nekem -6fokkal lett hidegebb!
-
westlake
félisten
''Most vagy én vagyok helikopter, vagy félrebeszélsz. Most itt a P4-ről van szó. Ezen mióta van rézből''
helikopter vagy:D
a p4-es procikon levo kupak, egy vorosrez+aluminium elegye..
(nem otvozet!!) azert irom, hogy elegye, mert igazabol a a kupal vorosrezbol van, csak be van vonva valamilyen alumiumlottyel...
az az igazan erdekes, hogy a magot is polirozhatnad (geppel) es egy ido utan ott is vorosrezet talalnal...:)
[Szerkesztve] -
fLeSs
nagyúr
Te vagy a mi emberünk, azt állítod, hogy:
2.) másrészt a vörösréz-alumínium kombináció JOBB, mint a tiszta vörösréz (házi feladat, hogy miért),
Nos, itt egy topik, amiben pont ezt a kérdést feszegették páran. Kíváncsi lennék, hogy te az állításodat meg tudod-e indokolni, csakmert úgy tűnik, hogy ez egy hamis téveszme.
[L]http://prohardver.hu/rios3_forum.php?mod=40&id=68858&start=120[/L] -
LordX
veterán
''Másodsorban pedig az NEM igaz, hogy csupán attól, hogy a hűtőbordát közvetlenül illeszted a CPU magra (még ha ezüst pasztával is teszed), vagyis hogy kiiktatsz egy egyébként ''sorba kapcsolódó'' hőátadó elemet, javulna az eredő hővezető képesség. Ugyanis előordulhat (és elő is fordul), hogy a hűtőborda anyaga (mondjuk alumínium ötvözet) nem vezeti olyan jól a hőt, mint a plusz elemként bekapcsolt fém (mondjuk vörösréz).''
Most vagy én vagyok helikopter, vagy félrebeszélsz. Most itt a P4-ről van szó. Ezen mióta van rézből ''a plussz elemként bekapcsolt fém'', azaz a hővezető sapka? Vagy az valami speckó hővezető alumíniumból van? Nem hiszem..
Még nem szólt a mellettem levő tesóm, hogy zavarná a légcsavarom szele.. -
westlake
félisten
a kupakleszedes eleg extrem dolog... gondolhatod, hogy aki ezt megteszi, annak nem aluminium hutobordaja van:U
hidd el, hogy nem kell nagyon extrem hutes a dolog sikeressegehez...
eleg egy sima ''vizesblokk'' es maris nyertel 4-5 fokot.. ez tapasztalat ->
ugy ertem, en ezt mar kiprobaltam, te meg elmeleti dolgokrol beszelsz...
[Szerkesztve] -
DcsabaS
senior tag
''mechanikai elmozdulas alatt mit ertesz?''
Olyan elcsúszást, vagy elbillenést, amely nagyobb 1 mikronnál.
''miert feltetelezed, hogy aluminium hutobordarol van szo?''
Nem feltételeztem, csupán felhívtam a figyelmet arra, hogy ÁLTALÁNOSSÁGBAN NEM IGAZ az állításod, csak SPECIÁLIS KÖRÜLMÉNYEK KÖZÖTT, amelyeket külön biztosítani kell, ha javítani akarunk a termikus viszonyokon.
''tegyuk fel, hogy full rez bordat teszek a magra..''
1.) önmagában a vörösréz sem elég, ugyanis a CPU felé kifejezetten símának és pormentesnek is kell lennie,
2.) másrészt a vörösréz-alumínium kombináció JOBB, mint a tiszta vörösréz (házi feladat, hogy miért),
3.) harmadrészt kell valamit tenni az elmozdulások ellen is. (Az ezüst hővezető paszta erre kényesebb, mint a szilikon, de mindkettő besűrűsödhet tartósan magas hőmérsékleten.)
***************
''ha egy rosz szalagrol jött P4et kapsz aminél elaludt az öszszerelő és csak ieg rajta van a sityka... vagy itt ott kicsit rosz a hőátadás... itt ott több a paszta és egyebek?! erre nemis gondolsz mi?!''
Természetesen a gyárilag (gépekkel) összeszerelt CPU is lehet kissé selejtes. Azért ez nem túl gyakori. -
TexT-BoY
addikt
vagy egy zalman blokkot:DDD
pl a reserator nak a cpu ''egységét'' annak az aja aranyozott... na?! erre mit lépstek:DDD
amugy nem én pontosan értem hogy miért jó levenni a kupakot én nem kérdeztem én meletted állok tezsvirem:DDD
amugy ez hülyeség...
ha egy rosz szalagrol jött P4et kapsz aminél elaludt az öszszerelő és csak ieg rajta van a sityka... vagy itt ott kicsit rosz a hőátadás... itt ott több a paszta és egyebek?! erre nemis gondolsz mi?!
vagy esetleg a kupakot is gép rakja fel?
[Szerkesztve] -
DcsabaS
senior tag
''jol lathato, hogy 2 teljesen felesleges reszt iktattam ki... hol itt a problema?''
Először is ott, hogy mechanikus szempontból rontottál a konstrukción. (Az általad szarnak minősített gyári hőátadó paszta sem szar, csak olyan, hogy a mechanikai elmozdulásoknál ne legyen tragikus a következmény.)
Másodsorban pedig az NEM igaz, hogy csupán attól, hogy a hűtőbordát közvetlenül illeszted a CPU magra (még ha ezüst pasztával is teszed), vagyis hogy kiiktatsz egy egyébként ''sorba kapcsolódó'' hőátadó elemet, javulna az eredő hővezető képesség. Ugyanis előordulhat (és elő is fordul), hogy a hűtőborda anyaga (mondjuk alumínium ötvözet) nem vezeti olyan jól a hőt, mint a plusz elemként bekapcsolt fém (mondjuk vörösréz). Ez a magyarázata annak, hogy a CPU mag felé érdemes vörösréz közvetítő felületet (magot) építeni az alumínium hűtőbordákba/-ra.
Röviden, ha kissé érdes felületű, egyszerű alumínium hűtőbordát illesztel közvetlenül a CPU magra (bármilyen hővezető pasztával), akkor nemcsak mechanikailag, de termikus szempontból is rontottad a helyzetet ahhoz képest, ha volna még egy fémlemez a CPU és a hűtőborda között, amelyik kellően síma és jó hővezető. -
westlake
félisten
válasz
Ricsipower33 #84 üzenetére
jol latod... de mi pont arrol beszelunk, hogy lejott a ''sisak'':DD
-
westlake
félisten
mar mondtam, az alairasod bena... ilyen hulyeseget csak egy barom ir:DD
amennyire ki tudtam venni az irasodbol(:D), azt szeretted volna kerdezni, hogy megeri leszedni a kupakot?
igen, megeri, de mint mar emlitettem, ezt a sima leghuteseddel nem tudod hasznalni....
ehez vizhutes dukal... -
Ricsipower33
csendes tag
Csak ha lejön a sisak:(
-
Ricsipower33
csendes tag
Én úgy tudtam a p4-et nem lehet lesarkazni!? máskor ne csiszold tükrösre!
-
TexT-BoY
addikt
de te sepckó vagy:DDD lásd aláirásom:DDD
én se ételek...
ha a procira raksz 4db gumidarabot a négy satokra frankón tartja majd a hűtőt és javulni fogy a hőátadás mievl kitugy milyen ratyi ragacsal volt rárakva a kupak???
te felrakod egy jó pasztával egy jó hűtővel és javul 10fokot akár (és szvsz nem mondtam ezzel sokat) -
westlake
félisten
lehet, hogy en vagyok nehezfelfogasu, igy hajnali 1 ora fele, de oszinten megmondom: nem ertem amit leirtal:U
amit en biztosan!! tudok:
gyarilag: mag+hoatado paszta(ami mellekesen szar!!)+kupak+paszta+borda
altlam: mag+paszta+borda
jol lathato, hogy 2 teljesen felesleges reszt iktattam ki...
hol itt a problema?
[Szerkesztve] -
DcsabaS
senior tag
Kedves (#71) Westlake!
Írod:
''emberek, arrol meg vegkepp ne vitatkozzunk, hogy volt-e ertelme kiiktatni egy felesleges hoatado kozeget... kicsit gondolkodjunk mar''
Jó, akkor kicsit gondolkodj már bele a dolog fizikájába!
1.) A CPU-tól akarod elvezetni a hőt, végső fokon a levegőbe.
2.) Hogy ezt hatékonyan megtehesd, olyan HŐÁTADÓ KÖZEGET KELL BEIKTASS a CPU és a levegő közé, amelynek jobb a hővezetése, mint a levegőnek, ugyanakkor a levegővel elég nagy felületen érintkezik.
3.) Az előbbiből látszik, hogy a hőátadó közegeket NEM lehet automatikusan feleslegesnek nyilvánítani.
4.) Legfeljebb akkor lenne felesleges (termikus szempontból), ha nem segítené elő a hő nagyobb felületre való szétoszlatását.
5.) A dolgot olyan szempontból is mérlegelni KELL, hogy egy megvalósított hőkontaktusnak nemcsak jól kell vezetnie a hőt, de mechanikusan is megfelelőnek kell lennie, pl. nem szabad szétválnia.
Egyébként már leírtam: ha valaki jobb hőkontaktust csinál a CPU magja felé, mint az Intel, akkor TÉNYLEG JAVÍTHAT a CPU hőmérsékletén, de gondolni kell arra is, hogy mi lesz akkor, ha a kontaktus elromlik, pl. mert elmozdult a hűtőborda, és hasonlók.
**********
''Akkor nekem is igazam van hogy sapka nélkűl jobb a hőátadás csak veszélyesebb.''
Igen, ez jól foglalja össze a lényeget. -
TexT-BoY
addikt
nem olvastam végig de a zalman 2komponrensü ragacsa az nemjó?:F
-
Esmein
nagyúr
Na akkor hogy rakom vissza ?:D
-
FPéter
aktív tag
A Westlake-féle proci tulajdonosokon kívül szerintem nemigen találhatsz olyan embereket, akiknek lecuppan a sapka...
Szerk: Bocs, az előző hozzászólás még nem létezett, mikor ezt írtam
[Szerkesztve] -
westlake
félisten
latom ez eleg sok embert erdekel...
kb. 2 eve csinaltam egy ilyen topicot
[L]http://prohardver.hu/rios3_forum.php?mod=40&id=13452&arc=f[/L]
(igen supernova en voltam:D)
bizonyos dologat tisztazzunk..
eloszor lepoliroztam a kupakot, mert meg sosem csinaltam ilyet es kivancsi voltam az eredmenyre... rajottem, hogy a magvedo kupak kozel sem sik..
a kozepen, es a szelein ''pupos'', igy a hoatadas sem tokeletes..
utana leszedtem a kupakot, mivel meg sosem csinaltam ilyet es kivancsi voltam hogy nez ki a mag (eloben)..
vitathatatlan teny, hogy igy jobb lett a hoatadas, viszont problemakat is felvet....
a processzort nem tudod normal leghutessel hasznalni, mert kiktattad a kupakot, igy megszunt a leszorito ero+az elso mozdulat utan szetroppanna a mag....
es a modszer csak olyan tuningosnak jo, aki vizhutest hasznal (a blokkot ra lehet szoritani a magra)
emberek, arrol meg vegkepp ne vitatkozzunk, hogy volt-e ertelme kiiktatni egy felesleges hoatado kozeget... kicsit gondolkodjunk mar:U
amin meg jot nevettem, az egy olyan hozzaszolas volt, amiben a srac azt mondtam, hogy a kupak azert van, hogy szetoszlassa a hot... mi van?
erre a celra boven megfelel a hutoborda is! kiiktattam egy felesleges legrest!
esmein: mi ez a hulyeseg, hogy: leirtam, hatha kuzd meg mas is ilyen problemaval? tudtommal itt csak en szedtem le a kupakot a procirol....
veletlenul meg gyakorlatilag lehetetlen, hogy leessen, mivel egy rohadt eros gumival van felfogatva... -
Fade_Away
őstag
válasz
Jim Tonic #64 üzenetére
Ha a magra TÖKÉLETESEN passzolna a sapka akkor szvsz elképzelhető, hogy javulna a hütőteljesítmény.
Mert ha tökéetesen passzolna akkor a proc oldala is hőátadó felületté lépne elő.
ha 1mm vastag(magas) a proc akkor az kb 10mm*1mm=10mmnégyzet ésugye van 4oldal = 40mmnégyzettel. Több hőátadó felületünk lenne kb !40%! több lenne ami nagyon sokat jelentene!!!
lenne több eszem aludnák.
:) -
Fercsa
senior tag
es ha ugy ragasztanad vissza ,mint West?
(nagy adag paszta + ragasztopisztoly) -
DcsabaS
senior tag
válasz
Fade_Away #62 üzenetére
Ahogy (#35) -ös üzenetemben már írtam, van ilyen funkciója is, ugyanis az egyszeri felhasználók általában rosszabb minőségű hővezetést produkálnának a CPU és a hűtőborda között, nagyobb felület mellett viszont ez nem olyan vészes.
*************
''Szerinted hogyan? Ha a hűtő felülete, ill. a mag közé berakok egy fémlapot, akkor növeltem a hőleadó felületet?''
Ha nagyon jó hőkontaktussal a magra szerelünk egy kiváló hővezetőt, pl. síma vörösréz lemezt, akkor a lemez másik oldala, nagyobb felületen, rosszabb hőkontaktussal is át tudja adni a hőt, pl. alumíniumnak, víznek, vagy akár levegőnek.
Úgy is fogalmazhatunk, hogy minél kisebb a hőátadási keresztmetszet, annál fontosabb a minél jobb hővezetési tényező. -
Fade_Away
őstag
A procin lévő sapka nem javítja a prov hőleadását azáltal, hogy növeli a felületet?
-
DcsabaS
senior tag
válasz
Jim Tonic #52 üzenetére
''Miért kellene kétkomponensű?''
''Igazad van nem szárad hanem köt és baromi jól vezeti a hőt tesztelve lehet kapni réz és alu tipusban.''
Rosszat sejtek. Természetesen a CPU felületét NEM SZABAD ilyen módon megragasztanunk, mert az gyakorlatilag irreverzibilis lenne! Ragasztani a kupak széle alatt kell, körben!
A CPU magja fölé hővezető zsírt/pasztát célszerű tennünk, akár ezüstöset. Miután jól megtisztítottuk a felületeket (különös tekintettel a porszemekre). (Tisztításhoz pl. körömlakk lemosót használhatunk.) -
DcsabaS
senior tag
Szárad ?!? (:)?!?
A folyékony fém nevű ragasztó is polimerizációs, természetesen. (Manapság majdnem mindegyik.)
**********
Amúgy (#49) Jim Tonic -nak igaza van, a ragasztás előtt nagyon gondosan le kell tisztítani a felületeket, és tiszta hőpasztát kell tenni a CPU felületére. -
DcsabaS
senior tag
Az epokittel az a baj, hogy túl hosszú a kötési ideje (szobahőmérsékleten 24 óra).
Az 1-komponensű, ciano-akrilát alapú polimerizációs ragasztók (ferrobond, super attack) pedig egyrészt nem elég erősek, másrészt a polimerizációhoz nedvesség kell, harmadrészt pedig túl rövid az az idő, ami alatt össze kell illesztenünk a felületeket.
Ezzel szemben pl. az ALTECO 3-5 perces epoxi alapú ragasztói adnak 1-2 percet a felületre juttatásra, a polimerizációhoz nem kell vízpára, kötés után erősek, és végül is fél óránál hamarább teljesen megkötnek. -
knajf
senior tag
na így már egész amd-s! mondhatni hogy a64-tbred keveréke :D :C
-
DcsabaS
senior tag
Minden azon múlik, hogy tudsz-e jobb hőkontaktust biztosítani a CPU felülete felé, mint az Intel. Ez nem lehetetlen, de mérlegelni kell azt is, hogy a kontaktus mennyire stabil, vagyis egy esetleges mechanikai elmozdulás után mennyire romlik le.
***********
''Most ne azon vitázzatok, hogy ez jó vagy rossz, hanem azon, hogyan rakjam vissza. Bepasztázom, aztán rárakom a sipakot, na de hogyan rögzítem ?''
Gyors kötésű (3-5 perc), 2 komponensű polimerizációs ragasztóval. (600-700 Ft-ért lehet venni ilyeneket.) -
Arnold2
őstag
Hát lehet hogy ez most hülyének fog hangzani /nem is gondoltam át rendesen:)/,
de próbáld meg Epokittal vagy nekem van itthon egy olyan pillanat ragasztóm ami /szerintem/ mindent oda ragaszt mindenhez! A neve:Super Attak és még rá van írva: LOCTITE! :F
[Szerkesztve] -
Arnold2
őstag
Képet had kapjunk! olyan mint egy AMD mag?
Hopp mialatt irtam megjöttek
[Szerkesztve] -
Esmein
nagyúr
Most ne azon vitázzatok, hogy ez jó vagy rossz, hanem azon, hogyan rakjam vissza. Bepasztázom, aztán rárakom a sipakot, na de hogyan rögzítem ?
[L]http://esmein.uw.hu/images/DSCF0001a.JPG[/L]
[L]http://esmein.uw.hu/images/DSCF0002a.JPG[/L] -
DcsabaS
senior tag
Ez nem igaz. A sapka feladata az is, hogy nagyobbra növelje a hőátadási felületet, így kívül, ahol a mezei user-nek kell illesztenie a hűtőbordához, már nem lesz olyan kritikus az illesztés minősége, mintha egy sokkal kisebb felületere, a tulajdonképpeni CPU-ra kellene illesztenünk.
-
zsolt501
nagyúr
Erre én is kíváncsi lennék illetve sapka nélkűl mit tud most hőmérsékletben.
-
Flashy
veterán
''Eladó IC7+2.4C(tükrös sapka)+zalman7000 Alcu(tükörpolír).'' ezt akkor már átírhatod, pl ''opcionális tükrös sapka, felárért'' :D
hány fokot számított a polír így mindkettőn egyszerre? -
jpisti
senior tag
Ezt nem egészen értem elvileg két tükör sima felületenek kisebb a felülete mint ha lene rajta pár mikronos egyenetlenség,amit a paszta kitőlt, és így elvileg pár %-al nagyobb a hőátadó felület is.
Egyébként ha leveszed a bordát egy proc-ról akkor szinte nem találsz pasztát a kontakt felületen. -
Esmein
nagyúr
A sapit nem én políroztam, ezt had tegyem hozzá. a ciki az egészben csak annyi, hogy ezt el szeretném adni. Hogyan lehet visszarakni tartósan ?
-
Gamespy™
tag
legalább nem neked kell leszedni!
örülj neki sokat jelenthet a hőleadásban
mostmár olyan mint a celeron 2 volt hajdanán(no meg az áemdék) -
fLeSs
nagyúr
-
jpisti
senior tag
válasz
Davevagyok #9 üzenetére
LOL
-
jpisti
senior tag
Kicsi stori esetleg?
-
Esmein
nagyúr
És most be vagyok kicsit sz*rva.
a tükrösre polírozott felületek összeragadtak az ezüstpaszta mentén és lecuppant a p4 sapija. Na msot mi legyen ?
[Szerkesztve]
Aktív témák
- YouTube
- Ezek az új Apple termékek hivatalos magyar árai
- Proxmox VE
- Debrecen és környéke adok-veszek-beszélgetek
- Mikrotik routerek
- Honor Magic6 Pro - kör közepén számok
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- iPad topik
- exHWSW - Értünk mindenhez IS
- Házimozi belépő szinten
- További aktív témák...
- AMD Ryzen 7 5700X BOX - Új, 3 év garancia - Eladó!
- Használt Intel I5-12600K
- Intel Core Ultra 7 265K - Új, Gari 2028.09.27. -ig - Eladó!
- Intel Core i7 - 12700 12Mag / 20Thread - LGA1700 - 3.6GHz - 4.90 GHz, 25M Cache
- Amd ryzen 5950x + Msi x570s carbon wifi + Team Group 8Pack Edition 32GB samsung b die .
- HP EliteBook 840 G7 i5-10210U 16GB 256GB 1 év garancia
- AKCIÓ! MSI Z77 MPOWER Z77 chipset alaplap garanciával hibátlan működéssel
- Iphone 14 Plus Lila 128GB AJÁNDÉK TÖLTŐ // Számla // Garacia //
- GYÖNYÖRŰ iPhone 13 256GB Midnight - 1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS2227
- Dell USB-C, Thunderbolt 3, TB3, TB4 dokkolók (K20A) WD19TB/ WD19TBS/ WD22TB4, (K16A) TB16/ TB18DC
Állásajánlatok
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft.
Város: Budapest
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest