Új hozzászólás Aktív témák

• #14262 #22145024 törölt tag Victorio #14260

  Új Válasz 2012-12-28 12:46:02 #14262

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #22145024

  törölt tag

  válasz Victorio #14260 üzenetére

  Ez részben igaz, de a FET-ekez is úgy méretezték, hogy kell neki a levegőáram. Attól hogy kisebb az Rdson-ja, attól még ugyanannyira fog melegedni, merthogy kisebb elvezetendő hőmennyiségre kalkulálták a környékét. (értsd: a max hőmérséklet a limit, de az lehet akár "fatranzisztor" is részükről. Lásd némelyik újabb intel proci, hiába kisebb a TDP, mégis melegebb az egész, mert elbénázták a hőátadást)
  A PCB-ről nem is beszélve. Egyszerűen semminek nem tesz jót a minnél nagyobb ismétlődő hőtágulás.
  Azt meg nem tudod majd megmondani előre, hogy melyik alkatrész környékén alakul ki hőzsák, amit a legkisebb légáram is képes eliminálni.

  Az A osztályú erősítőn meg ált csak a hűtőborda volt nagyon meleg, a többi (kényesebb) nem melegedő alkatrész panelon ült (vagy bedrótozták a bordára, hogy "együtt fusson" a végtranyókkal) , valamelyest szeparálva a bordától. Vagy legalábbis ez lett volna a cél...

  Egyébként meg a prescott kazán időkben még nem is volt annyira ismert a szilárd elektrolitos kondi, oszt' mégis elmentek sokáig a vasak. Ellenben a kocsidat sem pörgeted folyamatosan a "piros vonalig", hiába tudna még többet is.

  De ha nagyon fanless cuccot akarsz kommerszből, akkor amit pár napja HookR linkelt, abban lehet egy jó megoldás, csak te is álltva használd, hogy legalább elméleti esély legyen a ház átszellőzésére a kéményhatás következtében.

Új hozzászólás Aktív témák