Új hozzászólás Aktív témák
-
wsanyi
aktív tag
Bárcsak igazad lenne, de a CPU-ra ez nem igaz, hiszen ott a 14 magos intellel van pariban a 16 magos TR, ami 400 USD-vel kerül többe, ami egy intel FAN-nak még meg is érheti, főleg, hogy a Broadwell-E 10 magosa 1750 USD volt csökkentett áron, most meg 14 magot kap, ráadásul SKYLAKE-X-et 1400 USD-ért. Ha eltekintünk a sok security leak-től, ami azért nem piskóta, akkor ez HEDT szemgensben még bele is férhetne, csak annyi pénzért majdnem kap még 1 nagyon erős GPU-t is a vásárló, tehát itt inkább az a lényeg, hog azt a pénzt elköltheti másra. HEDT-nél kicsit másként kell számolni, mint Mainstream vonalon, mert ott 400 USD nem annyira sok, ráadásul rendszer szinten tekintve főleg nem. Ebből él az intel, erre épít. Ez még el is ketyeg nekik egy darabig, bár tény, hogy HEDT-ben a TR jobban fogy, mint a SKYLAKE-X, legalábbis amilyen adatokat eddig erről láttam. Ott az intelnek igazából a 10 magosig van kereslet a játszani is kívánók körében, akik 4,5-4,7 GHz körüll hajtják erős vízhűtéssel azt a processzort. Mivel nem esik az ára, azt jelenti, hogy jó fogy. Azért ott sokat fog az intel az 1000 USD-vel. A többi SKYLAKE-X-nek meg nem nagyon van értelme, mert játékhoz már túl sok magja van, vagy éppen a 6 és 8 magos-nak a ZEN és a COFFEE lake miatt nem nagyon van értelme, hacsak nem 2 GPU-t hajt valaki (PCI-E lane-ek miatt).
-
[Newman]
tag
Nem egészen néz ki pont úgyanúgy. Például több szerver gyártó nem nagyon tett még lépést affelé, hogy ezeket a magasabb TDP-jű processzorokat, teljes RAM kiépítettséggel tudja támogatni. Pontosan azért mert adott helyen - legyen pl egy blade keret - 6 vagy 10U-ban kell valahogy lehűteni például 16 vagy 32 ilyen processzort. Ez nem csak abban kihívás hogy miképp vezessék el a levegőt megfelelően - vagy éppen vízzel, HPE Apollo 8000 széria - hanem, hogy magát a tápot hogyan vigyék oda neki, tekintve hogy az alaplapon/midplane-en ennyi áram átvitele már komoly kihívás. Főleg hogy még egy/két diszkrét GPU-t is kell táplálni szerverenként.
-
-
#16939776
törölt tag
Ezen a hőmérsékleten "maximális" a hőtermelés, alacsonyabb hőmérsékleten tartva kevesebb áramot vesz fel a félvezető, így, ugyan arra a magfeszültségre, terhelésre kisebb disszipáció állna elő. Nagyobb hőmérsékletet meg nem állhat elő mert a védelme, vissza szabályozza az órajelet, fogyasztást.
Elméletem: az adott tdp-re ajánlott thermal solution-t beteszik egy dobozba, amiben fixre beállítják a legmagasabb Tamb. hőmérsékletet amit megengednek a platform üzemeltetésére.
Terhelik a processzort a TDP meghatározására, valamilyen összetett programcsomaggal ami a CPU minden részét dinamikusan mozgatja különböző arányokban.
Annyi a feltétel, hogy ilyen körülmények között nem kerülhet a base clock alá a cpu. Ha ezt nem teljesül, akkor egy osztállyal feljebb kell sorolni a TDP-t...
A Tcase max.: ezen sikeres (ezen feltételnek megfelelt) teszt közben elért maximális hőmérséklet a kupak mértani közepén. -
Ribi
nagyúr
Ezen beírás alapján ez nem teljesen így van: "TDP is measured at maximum TCASE"
Kérdés, hogy határozták meg a Tcase maxot. Mert ez érdekes mód ez egyes procinknál más.
Vagyis egy bizonyos hűtést használva x W-al hűtik a procit és így határozzák meg a Tcase maxot, vagy valamilyen Tcase max mellett elkezdik fűteni a procit és amint eléri, akkor megnézik a W értéket és annyi a TDP?
Mert ugye mind2 esetben kérdés, hogy mivel hűtik. Tcase értéket egy cefet nagy vízhűtéssel kb 400Wnál érné el. Főleg szervereknél viszonylag fix hűtési megoldások vannak, szóval ott valószínű van egy fix hűtés és aszerint kell megadni a TDP-t, hogy ne süljön meg a proci soha.ui.:
Tcase max pl FX prociknál 70-80-90 fokok is léteznek. Miért? -
#16939776
törölt tag
Nem a maximális fogyasztást jelenti. A TDP, és a Tcase max. a hűtőrendszer méretezéséhez ad segítséget.
Intel defines TDP as follows: The upper point of the thermal profile consists of the Thermal Design
Power (TDP) and the associated Tcase value. Thermal Design Power (TDP) should be used for
processor thermal solution design targets. TDP is not the maximum power that the processor can
dissipate. TDP is measured at maximum TCASE.1
. The thermal profile must be adhered to to ensure
Intel’s reliability requirements are met.Ebből az a biztos, hogy a lesz olyan VRM ami ezt ki tudja szolgálni.
Új hozzászólás Aktív témák
- World of Tanks - MMO
- EA Sports WRC '23
- Path of Exile (ARPG)
- Építő/felújító topik
- NVIDIA GeForce RTX 5070 / 5070 Ti (GB205 / 203)
- Google Pixel 10 Pro XL – tíz kicsi Pixel
- Milyen TV-t vegyek?
- Nem tetszik pár profi eSport játékosnak, hogy Intel CPU-val kell játszaniuk
- Autós topik
- Milyen autót vegyek?
- További aktív témák...
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone i5 14400F 16/32/64GB RAM RX 9060 XT 16GB GAMER PC termékbeszámítással
- AKCIÓ! MSI Z77 MPOWER Z77 chipset alaplap garanciával hibátlan működéssel
- Telefon felvásárlás!! iPhone 12 Mini/iPhone 12/iPhone 12 Pro/iPhone 12 Pro Max
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone Ryzen 7 7700X 32/64GB RAM RTX 5070 12GB GAMER PC termékbeszámítással
- Bomba ár! Dell Latitude E7270 - i7-6GEN I 8GB I 256GB SSD I 12,5" HD I HDMI I CAM I W10 I Gari!
Állásajánlatok
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft.
Város: Budapest
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest