Új hozzászólás Aktív témák

• #641 Simid senior tag

  Új Válasz 2018-12-13 00:24:06 #641

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Simid

  senior tag

  Miért ennyire egyértelmű mindenki számára, hogy a külön I/O die érezhetően nagyobb késleltetést okoz? Próbáltam nemrégiben utánanézni az IF működésének és az elég világosan kiderült, hogy ha ZEN magokról van szó, akkor a a CCX-ek mindig IF-en keresztül csatlakoznak a többi részegységhez. legyen az IMC, PCIE vagy egy másik CCX. Így van ez a Zeppelin, a Raven Ridge, a Naples és a Rome esetében is. Miért nem mindegy, hogy a dieon belül van-e vezetékezve, vagy azon kívül, ha a sávszél ugyanaz? Az elektronok tudtommal fénysebességgel haladnak, szóval az a pár centi pikosecundumokban mérhető különbséget jelent csak.

  A TR esete azért nem jó példa itt, mert ott sem a távolság a gond, hanem az, hogy darabokban van az I/O és az azt kezelő fabric is. Tehát a fabric részeknek (SDF/SCF plane) kommunikálni kell egymással majd a hozzájuk tartozó CCX-szel. Becsapós, ha a fizikai kiépítést nézzük, mert abból valóban úgy tűnik, hogy az egyik lapka közvetlenül csatlakozik a másikhoz, de - az ábrák alapján amik az IF működését magyarázzák - a magok szintjén nem ez a helyzet.

  A Rome esetében nem tudni, hogy van, de elég valószínű, hogy azért van külön I/O die, hogy az egész egyben lehessen és azt azt összekötő fabric is egységes legyen. Gondolom ha a Ryzen esetében is külön lesz az I/O, akkor ugyan ez lesz a lényeg ott is.

  Mit gondolok rosszul?

Új hozzászólás Aktív témák