Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • Petykemano

    veterán

    válasz Jack@l #35259 üzenetére

    Nem értem, ezt miért kérdezed.
    Kicsi lapkákat a kihozatal miatt kell gyártani. Nagyjából közmegegyezés tárgya, hogy ez elkerülhetetlen, vagy legalábbis nagy költségmegtakarítást eredményezhet.

    Ha ezeket a kicsi lapkákat nem csak interposeren lehet egymás mellé helyezni, és nem csak MCM lehet egybetokozni (EPYC), hanem akár egymásra is akkor az eggyel több lehetőség. Pepe azt mondta, zátonyra futás. Arra kérdeztem rá, ha eggyel több féle lehetőség van az egybetokozásra, akkor az miért zátonyra futás és nem révbe érés?

    Ha 3d stacking esetén csak 1Ghz-en mehet egy (több) lapka, akkor azt nyilván nem lehet mindenütt felhasználni. Én nem tudom, hogy a helytakarékosságnak mennyi valódi jelentősége van. Lehet hogy a 3d stacking - az említett hőelvezétési nehézségek miatt - a gyakorlatban, vagy legalábbis az AMD és az Nvidia szokásosf elhasználási területein nem bevethető. De attól még a kis lapkákra épülő koncepció miért lenne zátony?

Új hozzászólás Aktív témák