Új hozzászólás Aktív témák

• Alogonomus őstag

  #51001

  #51000 Busterftw

  febr. 11., 14:53:23

  Új Válasz

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  Alogonomus

  őstag

  #51000 Busterftw

  #51000 Busterftw

  Kivancsi leszek mekkora lesz a die area ennel a generacional, meg mondjuk Zen6, huthetoseg szempontjabol.
  A lenti leakben van par szam.

  Gamingre en nem vennek 56 magos verziot, a mostani 9700X utan mehet majd egy (remeljuk 12 magos) 10700X (?) vagy az aktualis X3D verzio.

  Az Intel bLLC-re kivancsi leszek:
  Intel Core Ultra 400 “Nova Lake” bLLC CPU tile reportedly 36% larger than standard tile

  

  Az is lényeges kérdés, hogy a Nova Lake előállítási költsége hogyan alakul, mert minden bizonnyal drágábban lesz gyártható a:
  - valamilyen leosztásban Intel 18A-n és TSMC 2nm-en készülő 2 Compute Die, 1 Hub Die, 1 Platform Controller Die, 1 iGPU Die elemekből "összelegózott" 52 szálas Nova Lake processzor,
  - mint a 2 db TSMC 2nm-es CCD és 1 db TSMC 3-4-5 közül valamelyiken legyártott IO-die együtteséből "összelegózott" 48 szálas Zen6.

  Zen6 esetén a die area már kiszivárgott. A CCD az a videocardz oldalon is szereplő 76 mm², az IO-die pedig elvileg 155 mm².
  A Nova Lake esetén pedig a videocardz alapján akkor a Compute Die 150 mm², és ha ez az ábra méretarányos, akkor további kb 150 mm² lesz a Hub Die, meg olyan további mondjuk 60 mm² és 40mm² a PCD és az iGPU.

  Az biztosan lényeges költségkülönbséget okoz, hogy a Nova Lake így nagyjából 500 mm²-nyi cutting edge és így drága wafer kapacitást igényel majd, míg a Zen6 csak 150 mm²-nyi cutting edge wafer kapacitást igényel, míg a másik 150 mm²-nyi lapka lényegesen olcsóbb TSMC gyártósoron készülhet hozzá.

Új hozzászólás Aktív témák