Új hozzászólás Aktív témák

• #30 #16939776 törölt tag access_denied #29

  Új Válasz 2016-09-21 11:14:19 #30

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #16939776

  törölt tag

  válasz access_denied #29 üzenetére

  Akkor kiegészítem: Ma már mindegy.

  A mag és az IHS között 5X nagyobb a hőellenállás, mint a leghanyagabbul felrakott minőségi hűtéssel a kupak és a hűtő között van 3C°, addig a beljebb a mag és a ihs között 15C°-os hőlépcső lehet @TDP, ha a 3C°-ből csinálsz 1C°-ot akkor sem vagy sokkal beljebb.

  A CPU magmérete nem változott jelentősen 90mm2 vs. 80-180mm2 a viszont a TDP kb. 2x-3x akkora lett!

  A lesarkazás veszélye megvan, de megfelelő kialakítású, szilárdságú hűtő leszorítással és "lesarkazás védővel" a mag körül, nagyon hülyének kell lenni hogy megöld, a kupak levétele sokkal veszélyesebb ebből a szempontból.
  Viszont van más probléma: az hogy minden pin-nél egyenletes legyen a nyomás, ne deformálódjon a CPU PCB-je. ha ezt megoldod (itt is a megfelelő "lesarkazás védő" és a cpu hűtő lefogatás szisztémája a megoldás) akkor stabilan működik., sőt meg merem kockáztatni, hogy sokkal kevésbé veszi igénybe a BGA-foglalatot és az alaplapot, mert nem feszül/görbül semmi, csak rá merőleges irányban hatnak az erők.

Új hozzászólás Aktív témák