2. Fórumok
  3. Lokál
  4. AMD CPU-k jövője - amit tudni vélünk
Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • #5247 Petykemano veterán S_x96x_S #5243
    Új Válasz #5247
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Petykemano

    veterán

    válasz S_x96x_S #5243 üzenetére

    A hősűrűség (thermal density) eddig is fokozódó problémát jelentett.

    A hősűrűség azért jelent problémát, mert magas hőmérsékleten ugyannak a frekvenciának a tartásához magasabb feszültségre van szükség, ami növeli a hőtermelést.

    Nem állítom, hogy a 14nm-es zen1 frekvencia skálázódása emiatt állt meg, de amikor a 12nm-re váltottak, akkor a hírekben arra hivatkoztak a fizikai kiterjedés megtartásával kapcsolatban, hogy így több a "hely" a hőt termelő tranzisztorok között és könnyebben hűl
    Valamint a zen2 esetén is szó volt róla, hogy nagyon szép és szuper, hogy milyen sűrű a 7nm-es gyártástechnológia, de az intel abból a szempontból könnyebb helyzetben van, hogy a lapkái 2x akkora kiterjedésűek, és ennélfogva engedheti meg magának a ~2x akkora fogyasztást. másként megfogalmazva: a hősűrűség miatt az AMD ha akarná se tudná növelni a fogyasztást.

    Szerintem a 3D technológia terjedésével ez a probléma fokozódni fog. A rétegződéssel - gondolom valamelyest növekedni fog a lapkák magassága (Az ExecutableFix által megosztott/renderelt Raphael kupak például kifejezetten magasnak tűnik) A legalsó réteg biztosan távolabb kerül a hőelvezetést szolgáló hűtött felső felülettől. Tehát szerintem egyre kevésbé lesz megengedhető, hogy neked valahol a szilícium téglatestedben - főleg alul - legyen valami nagy hőkoncentrációt okozó részegységed.

    Vannak elképzelések a 3D stacked chipek Z irányú hűtésére, de azért annál szerintem lényegesen egyszerűbb, ha a hőtermelést a frekvencia csökkentésével oldják meg. a chipek ma már tele vannak hőérzékelőkkel, tehát nem gondolom, hogy bármikor is alattomosan ki tudna alakulni valami hőtermelő központ, ami leégeti a chipet.
    A másik fontos szempont ami megjelenik, hogy ha valahol nagy hő képződik, akkor oda a szükséges kakaót is el kell juttatni.

    Számomra minden szempontból előnyösebbnek tűnik az alacsonyabb feszültség és a frekvencia és a 3D stacking által kínált cache és feldolgozó szélesítési lehetőség.

    Az Apple a példa rá, hogy ebben a vonatkozásban jelenleg az Arm tűnik előnyösebb pozícióban levőnek. És arról pedig volt már szó, hogy az x86 esetén az instruction decoder szélessége tűnik jelentős korlátozó tényezőnek a feldolgozók szélesítése kapcsán.

  • #5245 S_x96x_S addikt S_x96x_S #5243
    Új Válasz #5245
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    S_x96x_S

    addikt

    válasz S_x96x_S #5243 üzenetére

    TSMC ..
    June 8, 2021
    An AnandTech Interview with TSMC: Dr. Kevin Zhang and Dr. Maria Marced

    IC: As process nodes shrink, resistance on metal layers is becoming more problematic. With regards innovative solutions, and exotic materials versus copper interconnects, is it just a case of more research down that front? Or do we need to put more effort into increasing and routing higher metal layers?
    KZ: I think in the research session at our advanced technology introduction, we did cover a little bit about the back end work. For example, we are continuing to optimize the copper grain boundary to bring a lower resistance metal line to our overall chip technology and new technology. Also, with dielectrics we continue to find innovative materials to improve the dielectric in parasitic capacitance. So, those things are being actively researched.
    The 3D integration can also bring an alternative solution to this whole performance requirement in the back-end. You can instead route from A to B in a 2 dimensional space, or you can route A to B vertically in 3 dimensions. In some cases, by going vertical, you can reduce the overall length of the RC wire, and reduce pass delay significantly. So all those things have to be looked at going forward.

Új hozzászólás Aktív témák