Új hozzászólás Aktív témák
-
S_x96x_S
őstag
válasz
Petykemano #5503 üzenetére
> Arra gondolsz, hogy az AMD fejlesztései (sem) node-agnisztikusak,
nem pont erre ..
inkább valami olyasmi - hogy a TSMC újdonságait "tudatosabban" építik be - amolyan félideji refreshnek.A TSMC eddig is folyamatosan csiszolgatta a 7nm-es gyártástechnológiát - emiatt minél későbbi a gyártás hete - várhatóan annyira "jobb" a példány; de máson is dolgoznak, csak eddig a GloFo miatt nem tehettek annyira hirtelen ugrásokat ..
de mivel a jövőben az i/o die-t és a "packaging"-et is várhatóan
a TSMC csinálja ezután. - bármilyen TSMC-s újdonságot könnyebb implementálni. ( -> X3D Packaging )
Például ha kell kitömik még több L cache-el .. vagy tesznek rá egy pici HBM-et.
ÉS/Vagy : Lehet, hogy az iGPU-t cserélik le - félidőben
( mert a jövőben lesz benne már iGPU is ! és ezek nem biztos, hogy szinkronban lesznek a cpu-val )A Jelenlegi ~12-14 hónapos ciklus lassú - nem tudnak mindig időben reagálni az Intelre vagy az ARM-re. De egy 7-8 hónapos ciklus már sokkal "agilisabb" lenne. És mivel teljesítmény többletet is kapnak a vevők - határozottan megérdemli az új nevet ...;
Legalábbis én így okoskodnék az AMD stratégiai tervezők helyében.A Hot Chips után egy picivel többet tudunk az új X3D packaging-ről
és a TSMC újdonságairól.[ Szerkesztve ]
Mottó: "A verseny jó!"