PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
IT café témák
Új hozzászólás Aktív témák
-
Petykemano
veterán
"The configuration used was the vertical bonding of an (N5) CPU die with an (N6) SRAM die, in a face-to-back topology. (Indeed, a major CPU vendor has pre-announced plans for a vertical “last-level” SRAM cache die attached to a CPU using TSMC’s SoIC, to be available in 1Q2022.)"
Lehet vegyíteni is
[link]
Új hozzászólás Aktív témák
Aktív témák
Új fizetett hirdetések
Üzleti előfizetők hirdetései
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: Laptopműhely Bt.
Város: Budapest

