Új hozzászólás Aktív témák

• #8642 Petykemano veterán S_x96x_S #8641

  Új Válasz 2023-03-04 07:48:43 #8642

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  válasz S_x96x_S #8641 üzenetére

  Nem vagyok róla meggyőződve 100%-ig, hogy technológiai/gazdaságossági kérdés áll a háttérben.

  Bár az igaz, hogy ha két hőtermelő pont van, azt könnyebb lehet hűteni, de egyben design szempontjából drágább is.
  De szerintem ennek nem hűthetőségi tech szempontból van jelíntősége. Az tudható, hogy az AMD design winek a notebook piacon valójában szinte mind eredetileg intelhez (+nvidia?) tervezett kialakítások, amelyekből azért kap az AMD is egy vonalat, mert az AMD "kompatibilis" (itt persze nem socket kompatibilitásra kell gondolni, hanem fizikai kéret, magasság, meg ilyenek) chipeket tervez. Nem vagy nagyon kevés design készül elsődlegesen AMD hardver köré.

  Vagyis szerintem azért nem készül big apu, mert az OEM gyártóknak nincs olyan notebook designja, ami egy pontról lenne képes nagyobb hőt elvezetni és csak az AMD kedvéért nem is fognak ilyet tervezni. Ez nekik gazdaságossági kérdés persze, de semmi köze a kupak alatti dolgokhoz.

  Egy másik ehhez kapcsolódó szempont lehet, hogy az oemek esetleg Szeretnék megtartani maguknak azt a lehetőséget (versenyeztetési lehetőséget) hogy ők válasszanak gput.

  Egyébként MLID valami olyasmit mondott, hogy 4050-ig bezárólag jöhet AMD apu.
  Az kis jóindulattal 3060, vagy rx 6600. Nagyjából erre a szintre érkezik a 200mm2-es navi33. Ha ez idén megérkezne, az szerintem kielégítő volna. Csak akkor tűnik "kevésnek", ha ezek 2025-ös tervcélok.

Új hozzászólás Aktív témák