Új hozzászólás Aktív témák

• #50271 Abu85 HÁZIGAZDA

  Új Válasz 2025-12-12 12:28:15 #50271

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Abu85

  HÁZIGAZDA

  Ez azért eléggé bonyolult dolog az eltérő dizájnoknál. Az is számít, hogy az AMD a 2 nm-en csak a GPU chipletet gyártja, tehát van a dizájnnak pár egyéb komponense, amit más node-on készítenek. Tehát itt ez nem jelent automatikusan többet.
  
  Általában az az ajánlása a TSMC-nek, hogy ha valaki CoWoS-t használ, akkor próbálja meg a dizájnját minél több lapkából felépíteni 3D-s tokozással. De csak azért, mert az egyes rétegek után ellenőrizhető, hogy az illesztés pontos volt-e, és ha nem, akkor az adott termékre nem is raknak új réteget, mert az úgyis kuka. Minél több rétegről és minél több lapkáról van szó, annál jobb a CoWoS kihozatala, ha a felhasznált chipeket tekintjük. Két lapkával és két réteggel például kifejezetten alacsony, 70% körüli.

Új hozzászólás Aktív témák