2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. Mini-ITX
  5. (kiemelt téma)
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2023-12-13 07:36

    Fototrend

    Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #49250 #16939776 törölt tag Vertigo18 #49243
    Új Válasz #49250
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

    #16939776

    törölt tag

    válasz Vertigo18 #49243 üzenetére

    Attól hogy egy zárt dobozra vágsz két lyukat az egyiken be a másikon ki kényszeríted a levegőt még nem lesz "a leghatékonyabb" a szellőzés. Mert a dobozban a közeg áramlási sebessége és iránya nagy szórást fog mutatni, köbcentinként vizsgálva más és más lesz a közeg hőelvonó képessége.
    Ahhoz hogy hatékony legyen (minimális turbulens áramlás, energia veszteség(zaj), és nagy legyen a hőelvonó képesség, a teljes keresztmetszeten azonos irányú, közel állandó sebességű közegre van szükség.
    A nyitott konstrukciónál nincs kitüntetett áramlási irány, nem kell hozzá a közeget egy irányba terelni, cserébe több ventilátorra van szükség, amik csak pár cm távolságban vonnak el hatásosan hőt (addig erős a turbulens áramlásuk), és úgy kell elhelyezni a komponenseket, hogy az az egyes pozíciókból az eláramló meleg közeggel egymást ne melegíthessék fel.
    Mind két esetben lehet hatékony hűtést eszközölni, csak teljesen más hozzá állásra van szükség.

    Nekem az dobozolás (cső) a szimpatikusabb megközelítés, mert kevesebb ventilátor kell hozzá és a kiáramló közeg pár méterig irányított marad, be lehet vele folyásrolni, hogy honnan hova szellőzzön.
    És sajnos más módszert nem ismerek, amivel, lakótérbe a komfort érzetnek szinten tartása mellett, be tudom illeszteni az órákon át tartó 300-400W hőtermelést(ha ez egyszer kritérium lenne).

    Szerk.: Megelőztek. :)

Új hozzászólás Aktív témák